FR4 PCBボード用±20μm精度PCBレーザーカッティングマシンPCBデパネリング レーザーPCBセパレーターの利点
- レーザープロセスは完全にソフトウェア制御されています。処理パラメータとレーザーパスを調整することで、さまざまな材料や切断形状に容易に対応できます。
- UVレーザーによるレーザー切断の場合、目立った機械的または熱的ストレスは発生しません。
- レーザービームは、切断チャネルとしてわずか数&マイクロ;mを必要とします。これにより、より多くのコンポーネントをパネルに配置できます。
- システムソフトウェアは、生産とセットアッププロセスでの操作を区別します。これにより、誤操作の発生が明らかに減少します。
- 統合ビジョンシステムによるフィデューシャル認識は、最新バージョンでは以前よりも約100％高速に行われます。
レーザーPCBセパレーターマシンの原理
レーザーPCBセパレーターのパラメータ
| パラメータ | |
技術的パラメータ | レーザー本体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg |
| 電源 | AC220 V |
| レーザー | 355 nm |
| レーザー | Optowave 10W(US) |
| 材料 | ≤1.2 mm |
| 精度 | ±20 μm |
| プラットフォーム | ±2 μm |
| プラットフォーム | ±2 μm |
| 作業エリア | 450*430 mm |
| 最大 | 3 KW |
| 振動 | CTI(US) |
| 電源 | AC220 V |
| 直径 | 20±5 μm |
| 周囲 | 20±2 ℃ |
| 周囲 | ＜60 % |
| 機械 | 大理石 |
レーザーPCBセパレーターの特徴
1. きれいで滑らかなエッジ、バリやオーバーフローなし
2. より迅速かつ簡単で、納期を短縮
3. 高品質、歪みなし、表面の清浄度と均一性
4. CNC技術、レーザー技術、ソフトウェア技術などを集約...高精度、高速。
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