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PCB 溶接 キャリア 溶接 PCB パレット デュロストーン 材料 Aデメリット:
1生産ラインの位置付けを速くする
2強化棒の欠落により低コスト
3. より大きなストッキング
4. 生産ラインの異なるボードタイプでより良い出力
表面マウント技術 (SMT) は PCB の各平方インチあたり回路密度の上昇を誘発する主要な要因です部品 や 装置 を 直接 回路 板 の 表面 に 固定 する こと に よっ て,製品 が より 高い 回路 速度 で 動作 する こと が でき まし たこの進歩により,コストが大幅に低下し,性能と製品信頼性が向上しました.しかし,これらの利点には 課題があります縮小するパッドのサイズに溶接パスタを印刷し,より小さな部品を配置します.プロセスエンジニアが毎日直面する技術的な課題のほんの一部です.
仕様:
| モデル | デュロストーンCHP760 | デュロストーンCAS761 | デュロストーンCAG762 |
| グレード | スタンダード | アンチ静的 | 静止防止 (光学) |
| 色 | 青い | ブラック | グレー |
| 密度 (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 標準操作温度 | 260 | 260 | 260 |
| 最大動作温度 (C) | 350 | 350 | 350 |
| 紙のサイズ (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 密度/重量 (mm/kg) | 人 の 行動 に 影響 する 影響,8/22 | 5/28,6/33,8/44 について | 10/55,12/66 |
販売ネットワーク
この見積もりは3つの方法で行うことができます.
PCB が利用可能なら (好ましくは満載) - 販売エンジニアが迅速にボードを評価することができます.
PCB設計データがあれば 処理し 分析し 遠隔評価します
顧客はすぐに上記の2つの方法が最も簡単であることを発見します.
ゲルバー,エクセロン,その他の必須データ
ピン・ランドからSMT・パッドのクリアランスの評価
右側の図は,より広い空隙が示されている.
接続器の向きが波垂直である場合が必要である.
PTH コンポーネント 波の方向に平行位置
ピンランドとSMTパッドとの間に必要なクリアランスは,かなり作ることができます
溶接液が部品ポケットの"下に"流れる必要はありません.
PCB 設計の意味 - 板設計者 - または再利用
デザインのリスピンの機会を特定するために 顧客から助けを求められることが多いのです
板内の問題点を特定し,適切な部品の移動を提案します (理想的にはPCBが製造される前に)
他の100のルールと競争するには 浮遊している必要があります
脳の周りに)
大型の (高さ) SMT 部品を PTH 領域から遠ざける.
PTH 構成要素の周りの先頭部と後部部を可能な限りきれいにします
PTH 部品から 3mm (0.12") の範囲内に SMT 部品を置いてはいけません.
板の片端に沿ってすべてのPTHコンポーネントを並べないでください - 板の中央のマスクを支えるためのスペースを残してください.
