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複合溶接器 SMT トレイ 表面マウント プロセスキャリア 耐久性
1高温対応で再流通の繰り返しサイクルに耐える
2材料の安定性 ボードのアライナメントが一貫していることを保証します
3化学的耐性により 耐久性が向上します
表面マウントプロセスキャリアは,自動化組成を強化し,生産を増加させる多くの機能と利点があります.
1セットアップ時間を短縮する
2操作者による不必要なPCBボードの処理をなくす.
3板の歪みを最小限に抑える
4高額なマスクや労働費をなくします
5プロセスを繰り返し標準化する
6機械のパラメータ
7溶接の欠陥を最小限に抑える
表面マウントプロセスのキャリアは,全体的な組立プロセス中に電路板を完全に固定するように設計されています.これらのキャリアは高温半導体複合材料で作られています組み立て過程で最初から最後まで使われます
仕様:
| モデル | デュロストーンCHP760 | デュロストーンCAS761 | デュロストーンCAG762 |
| グレード | スタンダード | アンチ静的 | 静止防止 (光学) |
| 色 | 青い | ブラック | グレー |
| 密度 (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 標準操作温度 | 260 | 260 | 260 |
| 最大動作温度 (C) | 350 | 350 | 350 |
| 紙のサイズ (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 密度/重量 (mm/kg) | 人 の 行動 に 影響 する 影響,8/22 | 5/28,6/33,8/44 について | 10/55,12/66 |
販売ネットワーク
この推定は3つの方法で行うことができます.
PCB が利用可能なら (好ましくは満載) - 販売エンジニアが迅速にボードを評価することができます.
PCB設計データがあれば 処理し 分析し 遠隔評価します
顧客はすぐに上記の2つの方法が最も簡単であることを発見します.
ゲルバー,エクセロン,その他の必須データ
ピン・ランドからSMT・パッドのクリアランスの評価
右側の図は,より広い空隙が示されている.
接続器の向きが波垂直である場合が必要である.
PTH コンポーネント 波の方向に平行位置
ピンランドとSMTパッドとの間に必要なクリアランスは,かなり作ることができます
溶接液が部品ポケットの"下に"流れる必要はありません.
PCB 設計の意味 - 板設計者 - または再利用
デザインのリスピンの機会を特定するために 顧客から助けを求められることが多いのです
板内の問題点を特定し,適切な部品の移動を提案します (理想的にはPCBが製造される前に)
他の100のルールと競争するには 浮遊している必要があります
脳の周りに)
大型の (高さ) SMT 部品を PTH 領域から遠ざける.
PTH 構成要素の周りの先頭部と後部部を可能な限りきれいにします
PTH 部品から 3mm (0.12") の範囲内に SMT 部品を置いてはいけません.
板の片端に沿ってすべてのPTHコンポーネントを並べないでください - 板の中央のマスクを支えるためのスペースを残してください.
