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低密度PCB組立のためのSMTパレット
I.説明
デュロストーンとは 繊維強化プラスチックで 超強さと 優れた電気,熱,化学性能を備えています温度は280°Cで連続使用した場合の滑らかさと原色°C (最大作業温度が385度以下で10~20秒間)
さらに,硬石は簡単に加工され,高密度で,特殊な機械部品に簡単に加工できる利点があります.
II. 主要な特徴
1通常の作業温度は 325 °C,作業温度は 384 °Cまで
2. 歪みも少なく,熱伝導性が低い
3. 優れた次元安定性,長寿
4高温耐性
5化学腐食に耐性
6高い機械的強度
7機械加工能力 (低密度)
III. 適用
機能:
1薄いベースボードまたは柔らかい基板の回路ボードを支える
2. 不規則な形状の溶接パレットを持っていく
3生産効率を向上させるため,マルチパックパネル設計を使用
4. 高温リフロー溶接過程で溶接パレット変形を防止する
5滑らかな表面,良い耐久性,テフロンスプレー塗装に適用される
6ヒトとの接触による金指の汚染を避ける
7. 波溶接プロセス中に下側のSMT部品を保護
8. 波溶接過程でベースボードの変形を防止する
9生産ラインの幅を標準化し,生産ラインの幅調整を排除
10鉛の溢れ出によって,ベースボードが汚染されるのを防ぐ
利益
1波溶接パレットは,波溶接プロセスを通してPCBに強い安定したサポートを提供します.
2. 波溶接パレットは,溶融溶接から溶接側SMTコンポーネントと重要なボード機能をマスクしながら,透孔コンポーネントの波溶接処理を可能にします
3波溶接パレットは,熱に敏感な印刷回路板の領域に熱保護を提供します.
4波溶接パレットは,コンベヤーシステムを通して奇形PCBの処理を可能にします
5. 波溶接パレットは波溶接中に上部部品の動きを防ぐ
6. 波溶接 パレットは,波溶接を通して上部構成要素を並べ,位置付け
7波溶接パレットは,手作業の粘着とマスク処理を排除することによって,組立生産を増やす
8波溶接パレットは,より高品質,繰り返しのプロセス結果を保証します
9. 波溶接パレットは,橋渡しや跳ね回る溶接欠陥を減らす
10. 波溶接パレットは,安全,簡単,エゴノミックな PCBの取り扱いを提供します
仕様:
| モデル | デュロストーンCHP760 | デュロストーンCAS761 | デュロストーンCAG762 |
| グレード | スタンダード | アンチ静的 | 静止防止 (光学) |
| 色 | 青い | ブラック | グレー |
| 密度 (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 標準操作温度 | 260 | 260 | 260 |
| 最大動作温度 (C) | 350 | 350 | 350 |
| 紙のサイズ (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 密度/重量 (mm/kg) | 人 の 行動 に 影響 する 影響,8/22 | 5/28,6/33,8/44 について | 10/55,12/66 |
どの部品を特定する
波に平行して垂直で,各波の溶接性を評価します.
実際の分離をグラフの右側と比較して PTHコネクタを
理想的には あらゆる状況で 限界を超えていきたいのです
CE 承認
