Add to Cart
CNC制御付きPCB基板自動ラベラー機 ラベリング処理:
スクリューガイド HWINインポートリニアスクリューガイド
ステップ1. ポイントに従ってラベルをピックアップ
ステップ2. CCD補正角度をラベル位置に合わせて
ステップ3. 正しい位置にラベルを貼る
自動組立実装と処理
材料供給方法:
当工場はラベルを供給し、PCB供給方法は3つあります:
(1)生産ライン接続 (2)ローダー/アンローダー機 (3)手動
仕様:
|
位置精度 |
±0.05mm |
|
ラベリング精度 |
±0.1mm |
|
制御軸 |
3軸(X,Y,Z,U) |
|
ノズル |
1 |
|
フィーダー |
1 |
|
ストローク |
カスタマイズ |
|
最大駆動速度 |
X,Y:1000mm/秒,Z:500mm/秒 |
|
最大ラベル |
カスタマイズ可能 |
|
ラベリング速度 |
＜2秒/PC(カスタマイズ可能) |
|
タグのピックアップ方法 |
真空吸着 |
|
真空テスト |
SMC真空度テスト |
|
ラベルの繰り返し精度 |
0.1mm |
|
操作モード |
TFTモニター+キーボード+マウス |
|
伝送モード |
左から右へ |
|
PCB |
オンラインでのロード/アンロード |
|
ダブルCCD |
＜1000sm |
|
U回転 |
360’角度回転 |
構成とパラメータ
|
1 ハードウェア |
|
|
スクリューガイド |
HWINインポートリニアスクリューガイド |
|
リードスクリュー |
HWINインポート研削リードスクリュー |
|
モーター |
PansomicMINS‐A5T/YIXINサーボドライブ |
|
モーションコントロールカード |
HFC PCI9014 |
|
アダプターカード |
HT‐B01 |
|
LCD |
|
|
2 ソフトウェア |
|
|
制御システム |
独立したR&Dサーボドライブシステム |
|
プログラム |
オンライン |
特徴:
1. 高画素CCDズームレンズを構成し、補助プログラムTeach‐カメラ編集機能により、より高い精度と正確性、より鮮明な画像を実現。ブロックプログラムとシングルステッププログラムの編集と修正が容易です。
2. インテリジェント制御、自動補正MARKポイント位置決めシステム、モバイルリアルタイム表示とアナログパス追跡ルート、一目でわかる表示、自動アライメント補正、より高いラベリング精度。
3. 簡単な調整、10個の設定位置でラベル位置を自由に調整できます。異なるPCBを交換して時間を節約するのは簡単です。
4. 柔軟なアプリケーションは、生産または組立ライン生産を取り外すことができ、生産現場のレイアウトは簡単です。
5. 強力で、故障アラーム機能、生産カウント機能、パラメータ設定保護機能を備え、生産と管理に便利です。
6. 透明カバー設計、非常停止ボタンは事故を回避し、安全な操作を保証します。
コア原理:
センサーが製品を検出した後、ラベリング制御システムに信号を返し、PLC 処理後の信号は、適切なタイミングで製品設定位置に添付されたタグを送信し、製品がデバイスを通過し、 タグコーティングがしっかりしており、ラベルが添付されています
当社の生産フロー
当社の販売ネットワーク
CE承認
