オフラインレーザーPCBデパネリングマシン（ストレスフリー）、PCBデパネライザー
プロセスの利点
従来のツールと比較して、レーザー加工は魅力的な一連の利点を提供します。
- レーザープロセスは完全にソフトウェア制御されています。加工パラメータとレーザーパスを調整することで、さまざまな材料や切断形状に容易に対応できます。
- UVレーザーによるレーザー切断の場合、目立った機械的または熱的ストレスは発生しません。
- レーザービームは、切断チャネルとしてわずか数&マイクロ;mを必要とします。これにより、より多くのコンポーネントをパネルに配置できます。
- システムソフトウェアは、生産とセットアッププロセスでの操作を区別します。これにより、誤操作の発生が明らかに減少します。
フラット基板の加工
UVレーザー切断システムは、生産チェーンのさまざまな場所でその利点を発揮します。複雑な電子部品の場合、フラット材料の加工が必要になることがあります。
その場合、UVレーザーは、新しい製品レイアウトごとにリードタイムと総コストを削減します。
MESソリューションへの統合
既存の製造実行システムにシームレスに統合されます。レーザーシステムは、動作パラメータ、機械データ、追跡値、および個々の生産実行に関する情報を提供します。
利点
- 自動ビジョンポジショニング
- コスト削減–消耗品や金型の摩耗なし
- PCBから奇妙で複雑なマイクロ形状のセクションを切り出すことができます
- 製品への機械的ストレスなし
- 迅速なモデル変更のターンアラウンドタイム
- 優れた切断仕上げ
- 経済的
アプリケーション写真
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