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空気圧駆動PCB Vカットマシン デパネラー 最大2.5mm厚の基板を分離
PCBデパネラー、PCBセパレーター、VカットPCBデパネリングマシン
PCB Vカットマシン デパネラー 最大2.5mm厚の基板を分離
1. 最大2.5mm厚の基板を分離
2. スコアラインから0.5mmまで部品が近い場合でも、セラミックコンデンサを含む基板を安全にせん断
3. オペレーターは簡単！パネルは挿入できません
5. スコアラインを除き、ナイフから最大1インチの高さの部品に対応
4. 空気圧駆動
6. 丸刃で発生する弓状の波を回避
7. ナイフ間の距離を簡単に調整可能
PCBセパレーターマシンの仕様:
| モデル: | CWVC-330 |
| 最大最小: | 330mm |
| サイズ: | 620mm x 230mm x 400mm |
| 最小厚さ: | 0.3-3.5mm |
| 機械重量: | 170kg |
競争上の優位性:
1. CWVC-330 PCBデパネラーのオリジナルメーカー、価格譲歩
2. 1日の技術サポートサービス
3. クレーム処理を制限し、30分以内に顧客に回答
4. デパネ専門家、専門的なPCBサブプログラムの提供
詳細については、お気軽にお問い合わせください:
メール: sales@dgwill.com
Wechat/Whatsapp(Bunny):+86 15273473462