Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

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激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

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激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

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モデル番号 :CWLS-P
原産地 :中国
最小注文数量 :1Set
供給能力 :20セット
納期 :15日
パッケージングの詳細 :合板ケース
レーザー変数 :10-150Wオプション
電源 :200V 50Hz
総電力 :600W-1.5KW(構成選択)
波長 :808,980,1064,1070オプション
制御モード :マイクロコンピューター+PC画像処理
視覚定位システム :±0.003mm
機械化の範囲 :300*300は、0.15ピッチを超えて処理できます
ブリキの途中 :プレハブスズ、ポイントはんだペースト、オプション
サイズ :L1000*W1000*H1700mm
名前 :選択的オプションの視覚的位置決めシステムレーザーはんだペーストスキャンスズはんだ付け機
支払い条件 :T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン
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選択的なオプションの視覚位置位置付けシステム レーザー溶接パスタスキャン 鉛溶接機

 

製品説明

パズルの溶接パスタの開始点からCCD自動スキャン,使い捨て全鏡を用いたレーザー溶接;溶接器供給システム:4軸の水平関節操作器+プラットフォームの構造自動注入バルブ付き自動配給システム (オプション) ムサシペスト;自動マウントプリファブリック溶接シートシステム:パッチメカニズム原理 (オプション).

 

製品パラメータ

 

入力名 テクニカルパラメータ
機械モデル CWLS-P
電源 200V 50HZ
総電源 600W-1.5KW (設定選択)
レーザーパラメータ 10~150W オプション
波長 808,980,10641070 選択可能
制御モード マイクロコンピュータ+PC画像処理
視覚定位システム ±0.003mm
加工範囲 300*300は,0.15以上のピッチを処理することができます
缶詰 の 道 に プリファブリック ティン,点溶接パスタ,オプション
サイズ L1000*W1000*H1700mm

 

製品の特徴:

1精密で柔軟な四軸溶接器の供給システム

2.同軸温度測定システム,出力リアルタイム温度制御曲線

3FBCとPCBの溶接のために,SMDの非温度コンポーネント,熱感性溶接の利点,高効率,良い性能.

 

一見のメリット

1. 高精度

2低温・局所的な熱入力 温度敏感な部品の溶接

3. 速度の制御可能

4最良の溶接結果のための最適化された温度時間プロファイル 溶接5.温度は,事前に設定された温度時間プロファイルに従って調節できます

6接触のない処理で,アクセスが限られている場所での結合

7細い形状の金属加工品

8効率的で均質な熱入力

9隣接する部品を損傷する危険がない

 

適用:

通信,軍事,航空宇宙,自動車電子機器,医療機器,携帯電話などです

激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

通信

激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

軍人

激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

医療機器

激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

 

激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

航空宇宙

激光溶接パスタスキャニング チン ホットバー溶接機 ビジュアルポジショニングシステム

自動車用電子機器

 

従来の溶接技術が限界に達する場所

レーザー溶接は,しばしば選択レーザー溶接として適用される.選択溶接プロセスは,他の従来の選択溶接技術が限界に達するアプリケーションで使用される.これらの限界は,例えば温度に敏感な構成要素によって定義できます.レーザービームを通した熱とエネルギーの転送は,特にサブアセンブリや敏感な部品の小型化に関して,ユーザーに多くの利点をもたらします.

溶接過程では,フィルラー金属または合金がレーザーで溶融温度 < 450°Cまで加熱される.したがって,より低い出力を持つレーザー (典型的には < 100 ワット) は,ワイヤの材料を溶かすために使用されます.溶接パスタや溶接堆積物で,密着した2つの結合材料の間に流れるようにします.

半導体,電子機器,光電子機器の製造や組成業界における小部品や部品を溶接するには,二極電極レーザーが正しい選択です.ダイオードレーザーは,レーザーの電力がアナログ信号によって正確に制御され,材料への熱入力は非常に局所化されているため,選択溶接に使用されます.レーザー溶接は,従来の溶接方法と比較して最も有利である.このプロセスは,近くの部品に損傷を与えたり熱を供給したりしません.電子機器の構成要素が非常に小さくても熱に敏感な電子部品も加工できます.

熱損傷を最小限に抑えるための非接触温度測定と組み合わせた高速な電源制御は,二極電極レーザーをこのアプリケーションのための理想的なツールにします.

常識的な選択溶接技術,例えば溶接鉄は,溶接ツールと溶接関節の間の直接的な機械的な接触を必要とします.溶接器具が溶接器具と非常に近くにある必要がありますしかし,多くの場合,空間不足のため,これは不可能です.さらに,従来の選択溶接プロセスでは,溶接過程で エネルギー投入が影響を受けないか,非常にゆっくりと影響を受けられる.

 

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