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CCD同軸位置決め自動ビジョン付きレーザーホットバーはんだ付け機 製品説明
製品はトラックから溶接ステーションに流れ込みます。CCD撮影後、錫線引き機構が錫線を溶接箇所に送り、レーザーレーザー錫が溶接を完了します。
特殊特徴
1. 鉛入りまたは鉛なしのはんだ付け製品で、汚染がなく、一定品質の錫を移行するための錫を節約します。錫線を交換する必要はありません。
2. 予備フラックスの添加は不要で、完全な加熱なし、低エネルギー消費で、表面の反りの問題を完全に解決します。
3. 大小サイズ、はんだ接合部の少ない、はんだ接合部が接近しにくい、内層の高難度製品に適しています。
4. 上部供給錫と下部供給錫の2種類のモデルがあり、上から上への溶接を選択でき、プレートを回す必要がなく、人件費と治具の複雑な問題を解決します。
5. 効率的な熱の適用とハンダ供給により、安定したはんだ付けの自動化が可能になります。
6. 高密度基板アセンブリの狭い空間でのはんだ付けを可能にします。
7. 高いメンテナンス性
製品パラメータ
| Subject | Technical Parameters |
| 名前 | レーザー上層はんだ付けシステム |
| 電源インターフェース | 2P 220V 50HZ |
| レーザー出力 | 60W |
| スポットサイズ | 0.3mm |
| 波長 | 808nm |
| 位置決め方法 | CCD同軸位置決め |
| 温度モニター | 赤外線温度測定（同軸温度測定） |
| 作業範囲 | 300mm*300mm |
| 総電力 | 2kw |
| サイズ | 1200*1200*1700 |
| 重量 | 180kg |
アプリケーション
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露出位置マーク（ラインタイプ）
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露出位置マーク（正方形タイプ）
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3. システム導入における当社の豊富な経験により、レーザーはんだ付けに関するアプリケーション知識を確立しました。お客様は安心してこれらのシステムを採用できます。
ただし、レーザーはんだ付けは、接触はんだ付けの単なる代替品ではありません。それぞれの長所を区別し、アプリケーションに合わせることが重要です。
レーザーはんだ付けの今後の進歩と発展
レーザーはんだ付けの最も重要な特徴は、非接触はんだ付け能力であり、PCBまたはコンポーネントのいずれともまったく接触しません。PCBには物理的な負荷はかからず、レーザー光とハンダ供給のみです。レーザーの大きな利点は、ピンポイントの熱を効率的に適用し、チップが収まらない狭いスペースに光を当て、光の角度を変えるなどの手順を踏むことで、高密度アセンブリを処理できることです。メンテナンス作業も削減できます。
