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パワーオプション 50-200w レーザーチンボール噴霧溶接機,CWLS-01
製品説明
レーザーチナボール溶接ボール ファイバー伝送のレーザー,出力ポートはチナボールの上部に固定され,環状腔に高圧ガス入口の入口を提供するために,溶けた溶接ボールまで,高圧の惰性ガスは,溶融溶接ボール滴滴に十分な圧力があることを保証することができます, 鉄鉛ボール酸化しない保証,高精度,良い溶接効果です.
多軸のインテリジェントワークプラットフォームは,同軸CCD位置付けと監視システムで装備されており,溶接精度と出力率を効果的に保証します.
製品パラメータ:
| 栄養方法 |
線形または線形またはジグ型,単列または二列車 |
| レーザーパラメータ | 電力 選択可能 50-200w |
| 波長: 1070±5mm | |
| パターン: 恒定またはパルス | |
| 溶接ボールサイズ | Ø0.25MM |
| コントロール方法 | PLC アクションとPC 画像処理 |
| 繰り返し 精度 | ±0.003mm |
| 視力位置定位システム | CCD 500万ピクセル |
| 解像度:±5um | |
| 形 サイズ | 1250*950*1650mm |
| 負荷プレートの大きさ | <110*130mm |
| 主機重量 | 体重は550kg |
| 権力 の 消耗 | 3KW |
| 電源 | 単相 AC220V,15A |
| 圧縮空気 | 0.6mpa |
製品の特徴
1-10umまたは+10um,製品の最小間隔は100umで,高精度で溶接に適用します.
2溶接ボールのより大きな範囲にオプション,直径は0.25mm
3金や銀で金属表面に塗り 99%以上溶接した製品が良い
技術 的 利点
1熱し,溶けるプロセスは0.2秒以内に迅速に完了
2溶接場での溶接球を溶かす
3流量も不要 汚染も不要 電子機器の寿命も長い
4溶接ボールの最小直径は0.1mmで,機械は統合と精度の発展傾向を満たしています.
5溶接ボールの異なるサイズに応じて,操作者は異なる溶接点を溶接することができます.
6. 溶接された製品の質は良好です
7. CCD位置位置位置システムとの協力で,アセンブリラインで大量生産の必要性を満たす
適用する
マイクロエレクトロニクス:航空,軍用電子産業,センサー産業
その他の産業:光電子産業,MEMS,センサー産業,BGA,HDD
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OIS ベース - FPC ロープ 溶接
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OIS サスペンションループ 溶接 |
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VCMモジュール (角溶接)
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HDD: 溶接ディスクの幅は0.08mmであり,最小距離は0.1mmです |
ワークショップ写真
レーザー 溶接 の 将来の 進歩 と 発展
レーザー溶接の最も重要な特徴は,非接触溶接能力であり,PCBやコンポーネントとは全く接触がない.PCBに物理的な負荷が置かれていません.激光の大きな利点は,点熱を効率的に適用し,端が収まらない狭いスペースに光を照らす能力にあります.密集した集合を処理するために照明の角度を変え,その他の措置をとることで,保守作業も削減できます.
