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パルスヒート式FPC/PCBホットバーソルダリングマシン/溶接機
仕様:
FPCソルダリングマシン CWPC-1A
1. 正確な錫プレス、ドラッグなし。
2. 正確な加熱。
3. ファインピッチ位置決め。
4. デジタルプログラム圧力制御。
特徴:
FPC-PCBボードパルスヒートソルダリングマシン/溶接機
1. ロータリーテーブル設計による非常に短いサイクル時間。製品のローディングと
アンローディングは、熱シールプロセス中に行うことができます。
2. 最大0.25mmピッチまでの高品質な熱シールアプリケーション。
3. 空圧ボンディングヘッドは最大3,900Nの力を提供します。
4. LCDディスプレイ付きデジタルプログラマブル圧力制御。
5. 可視LEDディスプレイ付きクローズドループPID温度制御。
6. ボンディングサイクルはリアルタイム圧力センサーによってトリガーされます。
7. フローティングサーモードは、フレキシブルフォイルからLCDおよび/またはPCBへの
一貫した圧力と熱伝達を保証します。
8. 精密製品固定具（2X）、交換が容易、マイクロメーター調整と真空でコンポーネントを固定。
9. ファインピッチアプリケーション用のフレーム、カメラ、レンズ、モニター、照明を備えたオプションのCCDアライメントモジュール。
10. フルマイクロプロセッサロジック制御。
パラメータ:
モデル: CWHP-1A
サイズ: 500mm X 750mm X 910mm
作動空気圧: 0.5-0.7MPA
作業エリア: 110mm X 150mm
温度設定: 0-400℃
温度許容差: +2℃
プレス時間: 0-99秒
プレス許容差: 0.05MPA
説明:
ホットバーソルダリングは、異種で結合が難しいコンポーネントや部品の結合に非常に効果的です。
上記にいくつかの例を挙げましたが、ホットバーリフローソルダリングシステムを必要とする他の多くのソルダリング状況があります。
この技術は、パルスボンディングとしても知られており、リフロープロセスがサーモード技術を使用しているため、従来のソルダリングとは異なります。これは、パルス加熱による急速リフローに基づいています。
この手順により、耐熱性の低い材料を、フレキシブルを損傷することなく、高い鉛フリー温度でソルダリングできます。
部品を選択的にソルダリングし、接着剤またははんだが溶けて再固化して
永久的な結合を形成するのに十分な高温に加熱します。
会社情報:
当社の最高のサービス:
1. お客様向けのエンジニア海外研修。
2. 1日技術サポートサービスをお約束します。
3. 苦情の処理を制限し、30分以内にお客様に返信します。
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お客様:
CE承認
私のウェブサイトに対する推奨事項や改善点があれば、お知らせください。
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あらゆる時代の工作機械ドキュメント、説明、カタログ、または価格表をお持ちの場合は、ご連絡をお待ちしております。
ウェブサイト:
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