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レーザー17WPCBデパネルリングマシン ステンレスステールインラインオプション
インラインレーザーPCBデパネルマシン オプションインラインまたはオフライン
レーザーPCBデパネルリングマシン ステンレス鋼のインラインオプション
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
仕様:
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仕様 |
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切断精度:0.02mm |
湿度: <60% |
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加工製品のサイズ:330*330mm/330*670 |
床負荷: 1500kgf/m2 |
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プラットフォームの移動速度:300mm/s |
人間・コンピュータ操作とデータ保存:産業用コンピュータ |
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振動鏡の処理速度: ≤50000mm/s |
ホストコンピュータのサイズ: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
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最小加工ライン幅:0.0015mm |
機械の重量:1500kg |
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プラットフォームの位置位置精度: 0.002mm |
設備源:AC220/3KW |
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操作インターフェース:中国語/英語インターフェース |
オペレーティング システム: Windows7 |
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プラットフォームの繰り返し性: 0.002mm |
処理画像ファイル: Gerber DXF |
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塵収集器のサイズ: 500*650*900 (L X H X D) mm |
縮小と拡大に対する補償: マークポイントの自動補償 |
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周囲温度:20±2°C |
塵収集器: 1.5KW |
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塵収集器の電源:AC 220V 50/60Hz |
塵収集器の重量: 85Kg |
