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ツールコストなしで18WUVレーザーヘッドでストレスフリーデパネルリング
ストレスのないデパネリング:
レーザーを使用すると,PCBと接触することなく切断が可能になります.接触なしの切断は,PCBやPCBのデクリエートコンポーネントにストレスを起こさないことを意味します..
PCBやコンポーネントにストレスをかけないことは,ストレスの裂け目による故障がないことを保証し,最終製品の品質と性能を向上させます.
静止したレーザー組成は,切断が一貫して正確であることを保証します.光束の焦点は動かないし,レーザーの精度は機械やモーターの磨きによって決して劣化しません.
レーザー路由は,ルータービットまたはサーで従来の切削よりも塵を大幅に削減します.
大量の塵を減らすことは,デネリングプロセスで残された塵を除去するために二次プロセスステップを必要としないことを意味します.
粉塵がないとは,PCBや最終製品に障害や汚染を引き起こす外来物質がないことを意味します.
デュアルシャトルインフィードは,速度,柔軟性,精度を提供します.それは1つのPCBを非常に速く実行したり,2つの異なるプログラムを同時に実行する柔軟性を提供します.サイクル時間はPCBシャトルプロセスでは2秒未満です.2つの製品を同時に実行すると 切り替え時間がゼロになります
すべての軸が高精度の線形モーター技術を使用しているため,すべての機械の動きは非常に速く精密です.
仕様:
| レーザー | Qスイッチ付きダイオードポンプ付き全固体UVレーザー |
| レーザー波長 | 355nm |
| レーザーパワー | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 線形モーターの作業台の位置位置精度 | ±2μm |
| 線形モーターの作業台の重複精度 | ±1μm |
| 効果 的 な 作業 場 | 400mm×300mm (カスタマイズ可能) |
| レーザースキャン速度 | 2500mm/s (最大) |
| 1 つのプロセスごとにガルバノメーター作業場 | 40mm×40mm |
適用:
