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PCBレーザーデパネリングセパレーター 0.02 精密 335mm
PCBオフラインレーザーデパネリング 全体切断精度：0.03mm
特徴:
| 仕様 | |
| 全体の切断精度：0.03mm | 湿度：＜60% |
| 処理製品のサイズ：330*330mm/330*670 | 床荷重：1500kgf/m2 |
| プラットフォームの移動速度：300mm/s | ヒューマンコンピュータ操作とデータストレージ：産業用コンピュータ |
| 振動ミラーの処理速度：≤50000mm/s | ホストコンピュータのサイズ：1250*1300*1600 (L X H X D)mm |
| 最小処理線幅：0.002mm | 機械重量：1500 Kg |
| プラットフォームの位置決め精度：0.003mm | 機器電源：AC220/3KW |
| 操作インターフェース：中国語/英語インターフェース | オペレーティングシステム：Windows7 |
| プラットフォームの再現性：0.003mm | 処理画像ファイル：GerberまたはDXF |
| 集塵機のサイズ：500*650*900 (L X H X D)mm | 収縮と膨張の補正：MARKポイントの自動補正 |
| 周囲温度：20±2℃ | 集塵機：1.5KW |
| 集塵機の電源：AC 220V 50/60Hz | 集塵機の重量：85Kg |
当社のサービス:
A. 事前相談：フルラインの専門的なSMTソリューションを提供します。
B. 工場保証：1年間の工場保証サービス。
C. 設置：スムーズな生産を確保するためのオンサイト設置と試運転。
D. 技術トレーニング：レベル1からレベル3までの専門的なトレーニングを提供します。
E. 技術サポート：7日*24時間の技術サポートを提供します。
F. ソフトウェアアップグレード：すべての製品に対して生涯無料のソフトウェアアップグレードを提供します。
協力クライアント:
詳細については、お問い合わせください:
メール：sales@dgwill.com
Wechat/Skype:+86 18166146357
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