15WレーザーPCBデパネリングマシン デュアルテーブル ソリッドステートUVレーザーマシン オフライン
製品仕様
| 属性 |
値 |
| 色 |
白 |
| レーザーヘッド |
ソリッドステートUVレーザー |
| 出力 |
10/15W |
| PCB材料 |
FPC、FR4 |
| 作業エリア |
300*300mm |
非接触デパネリングソリューション デュアルテーブルPCBレーザー切断機
このレーザーPCBデパネリングマシンは、オフライン操作用のソリッドステートUVレーザーを搭載し、さまざまなPCB材料の高精度切断を実現します。
主な特徴
- 高精度: 低ドリフトガルバノメーターと高速鉄心レスリニアモーターシステムにより、マイクロメートルレベルの精度を維持
- ユーザーフレンドリー: 直感的な中国語/英語インターフェースを備えた自社開発のWindows制御システム
- 自動操作: 自動位置決めとフォーカス用の高精度CCDにより、手動介入を排除
- 多用途切断: FPC、PCB、チップ切断、およびバリのないきれいなエッジを備えた携帯電話カメラモジュールに適しています
- プレミアムレーザー: 優れたビーム品質と集束スポットを備えた国際ブランドのソリッドステートUVレーザー
技術パラメータ
| パラメータ |
値 |
| 機械寸法 |
1480mm * 1360mm * 1412mm |
| 重量 |
1500Kg |
| 電源 |
AC220V |
| レーザー波長 |
355nm |
| 材料の厚さ |
≤1.2mm |
| 精度 |
±20μm |
| 作業エリア |
600*450mm |
| レーザースポット径 |
20±5μm |
主な利点
- 高精度CCD自動位置決めおよびフォーカスシステム
- シンプルな操作の直感的なインターフェース
- コンパクトな設計により、貴重なフロアスペースを節約
- エネルギー効率の高い操作によりコストを削減
- 安定した性能で高速切断
アプリケーション
- FPC/PCB/Rigid-Flex PCB切断
- カメラモジュール切断
- さまざまな関連材料の処理
