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355nmレーザー波長PCBデパネリングマシンレーザーカッター
ルーター/ダイカット/ダイシングソーによるデパネリングの課題
一方、レーザーは、より高い精度、部品への低ストレス、および高いスループットにより、PCBデパネリング/シングレーション市場の支配力を高めています。レーザーデパネリングは、設定を簡単に変更するだけで、さまざまなアプリケーションに適用できます。ビットやブレードの研磨、ダイや部品の再注文のリードタイム、基板へのトルクによるエッジのひび割れ/破損はありません。PCBデパネリングにおけるレーザーの適用は動的であり、非接触プロセスです。
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
レーザー
| Qスイッチダイオード励起全固体UVレーザー | レーザー波長 |
| 355nm | レーザー出力 |
| 10W/12W/15W/18W@30KHz | リニアモーターのワークテーブルの位置決め精度 |
| ±2μm | リニアモーターのワークテーブルの繰り返し精度 |
| ±1μm | 有効作業フィールド |
| 400mmX300mm（カスタマイズ可能） | レーザースキャン速度 |
| 2500mm/s（最大） | ガルバノメーターの1プロセスあたりの作業フィールド |
| 40mmх40mm | レーザー光源 |
当社を選ぶ理由
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南中国最大の工場として、PCBセパレーターマシンとはんだ付けマシンに関して12年の経験があります。 pcbルーターマシン
当社のR&Dチームは、市場の発展傾向に対応するために既存の機械を継続的にアップグレードしています
CE承認
ドライキャビネットの製造プロセス：
詳細については、お問い合わせください：
メール：sales@dgwill.com
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