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インラインレーザーPCBデパネラーマシン オプションインラインまたはオフライン
レーザーPCBデパネリングマシン オプションステンレススチールインライン
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
仕様:
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仕様 |
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機械全体の切断精度：0.02mm |
湿度：＜60% |
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処理製品のサイズ：330*330mm/330*670 |
床荷重：1500kgf/m2 |
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プラットフォームの移動速度：300mm/s |
ヒューマンコンピュータ操作とデータストレージ：産業用コンピュータ |
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振動ミラーの処理速度：≤50000mm/s |
ホストコンピュータのサイズ：1250*1300*1600 (L X H X D)mm |
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最小処理線幅：0.0015mm |
機械重量：1500 Kg |
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プラットフォームの位置決め精度：0.002mm |
機器電源：AC220/3KW |
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操作インターフェース：中国語/英語インターフェース |
オペレーティングシステム：Windows7 |
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プラットフォームの再現性：0.002mm |
処理画像ファイル：Gerber DXF |
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集塵機のサイズ：500*650*900 (L X H X D)mm |
収縮と膨張の補正：MARKポイントの自動補正 |
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周囲温度：20±2℃ |
集塵機：1.5KW |
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集塵機の電源：AC 220V 50/60Hz |
集塵機の重量：85Kg |
