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| 項目 | 製造能力 |
|---|---|
| 材料 | FR4、CEM-1、アルミニウム、ポリアミド |
| 層数 | 1-12 |
| 完成基板厚 | 0.1 mm-4.0mm |
| 基板厚公差 | ±10% |
| 銅厚 | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
| 銅メッキ穴 | 18-40 um |
| インピーダンス制御 | ±10% |
| 反り&ねじれ | 0.70% |
| 剥離可能 | 0.012"(0.3mm)-0.02'(0.5mm) |
| 最小トレース幅 | 0.075mm (3mil) |
| 最小スペース幅 | 0.1mm (4 mil) |
| 最小環状リング | 0.1mm (4 mil) |
| SMDピッチ | 0.2 mm(8 mil) |
| BGAピッチ | 0.2 mm (8 mil) |
| 最小ソルダーマスクダム | 0.0635 mm (2.5mil) |
| ソルダーマスククリアランス | 0.1mm (4 mil) |
| 最小SMTパッド間隔 | 0.1mm (4 mil) |
| ソルダーマスク厚 | 0.0007"(0.018mm) |
| 最小穴サイズ（CNC） | 0.2 mm (8 mil) |
| 最小パンチ穴サイズ | 0.9 mm (35 mil) |
| 穴サイズ公差（+/-） | PTH:±0.075mm; NPTH: ±0.05mm |
| 穴位置公差 | ±0.075mm |
| HASL | 2.5um |
| 鉛フリーHASL | 2.5um |
| イマージョンゴールド | ニッケル3-7um Au:1-5u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| パネルアウトライン公差（+/-） | CNC: ±0.125mm、パンチング: ±0.15mm |
| 面取り | 30°45° |
| 金指角度 | 15° 30° 45° 60° |
| 証明書 | ROHS、ISO9001:2008、SGS、UL証明書 |
