Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

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携帯電話充電器PCB パワーバンク PCBボード FR4 600mmX1200mm マックス パネルサイズ

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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.
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携帯電話充電器PCB パワーバンク PCBボード FR4 600mmX1200mm マックス パネルサイズ

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モデル番号 :FR4 双面PCBA
最低注文量 :1
支払条件 :ウェスタンユニオン,T/T
供給能力 :月に1万個
配達時間 :3〜5日
パッケージの詳細 :泡+カスタムボックス
最低の線幅/距離 :0.1mm/0.1mm
適用する :消費者電子機器,産業制御,医療機器,自動車,電信
銅の厚さ :0.5オンス-6オンス
材料 :FR4
リード タイム :1〜3週間
最高。パネルのサイズ :600mm × 1200mm
板の厚さ :0.2mm-7.0mm
表面塗装 :HASL、ENIG、OSPの液浸の銀、液浸の錫
穴の大きさ :0.2mm
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オーダーメイド 電子デザイン 製造 組立 携帯電話 充電器 パワー 銀行 PCB PCBA 制御ボード

 
仕様:
品質基準
IAFT 16949 レベル1 製造者
 
追跡可能性
MES システムでQR コードレーザー印刷
 
マックス ステンシル サイズ
1560mm*450mm
 
ミニ SMT パッケージ
0201
 
ミニICピッチ
0.3mm
 
最大PCBサイズ
1200mm*400mm
 
ミニ PCB 柔軟性
0.35mm
 
チップの最小サイズ
01 005
 
最大 BGA サイズ
74mm*74mm
 
BGAボールピッチ
1.0-3 わかった00
 
BGAボール直径
0.2〜1.0mm
 
QFPリードピッチ
0.2mm-2.54mm
 
SMT 能力
日当たり600万ポイント
 
ライン時間を変更する
30分以内に
 
DIP 容量
自動波溶接,毎日6000セット
 
配給する
選択的な投与
 
合体コーティング
オートマティックコーティング
 
テスト
AOI,ICプログラミング,ICT,FCT,機能テスト
 
年齢
高温,低温
 
合体コーティング
オートマティックコーティング
 
住宅
自動組立ライン 自動螺栓
 
 
PCB 仕様
FR-41.6mm 厚さ,1OZ,2-10層 HDI スタックアップ,HASL-LF
プロセッサ
ARMCortex-M4,168MHz について
記憶力
128KBRAM,512KBFlash,マイクロSDスロット (最大32GB)
電力消費量
3.3V,<1μA静的,<30mA動的
接続性
Wi-Fi,BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps)
I/Oインターフェース
32GPIO.6ADC ((12ビット).8PWM.12C,SP1.UART
信号処理
0~3.3V アナログ入力,DSP指示
温度範囲
-40°Cから+85°C 動作,-40°Cから+125°C 保存
物理 的 サイズ
50mm×30mm×2mm
開発環境
C,C++,Python,Arduino IDE,プラットフォーム1O
セキュリティ 機能
AES-128,SHA-256,SecureBootTamper-proof デザイン
認証
RoHS
ほか の 特徴
ディープスリープモード,RTC バッテリーバックアップ,内蔵追加機能
温度/湿度センサー,拡張ヘッダーピン

 

 

 
 
 
 
 
 
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