PCB 容量
層数: 1 - 20 層 最大処理面積: 680 × 1000MM
材料: FR1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4,
高熱性 アルミ 陶器 ロジャース
2 層 - 0.3MM (12ml)
4 層 - 0.4MM (16ミリ)
6 層 - 0.8MM (32ml)
8 層 - 1.0MM (40ml)
薄板厚さ: 10層 - 1.1MM (44ml)
12 層 - 1.3MM (52ml)
14 層 - 1.5MM (59ミリ)
16 層 - 1.6MM (63ミリ)
18層 - 1.8MM (71ミリ)
厚さ: ≤1.0MM
完成板容量:±0.1MM
厚さ許容量: 1.0MM≤厚さ≤6.5MM
容量 ± 10%
折りたたみ: ≤ 0.75%,最小: 0.5%
TG の範囲: 130 ~ 215 °C
阻力許容: ±10%,最小: ± 5%
ハイポットテストマックス: 4000V/10MA/60S
HASL 鉛 が 含ま れ た
HASL 無鉛
フラッシュゴールド
表面処理: 浸水金
浸水銀
浸水スチール
ゴールド・フィンガー
OSP
PCB 組み立て能力
注文量: 1pc ¥10000製造時間: 1 5 日,1 2 週間または予定された配送 PCB の幅/長が小さい
30mm 以上のパネル PCB 仕様要求: 最大ボードサイズ: 500×450mm ボードタイプ:硬 PCB,柔軟
メタルコアPCB
表面のマウント,スローホール
混合技術 (SMT&through-hole) 組立タイプ: 単面または双面配置 コンフォームコーティング シールドカバー組
EMI
排出量制御
溶接剤の種類: 鉛のない: RoHS 完全鍵付き部品の調達: 部分鍵付きキット/送付 SMT 01005またはそれ以上のBGA 0.4mm
パッケージは
コンポーネントタイプ: パッケージ),WLCSP 0.35mmピッチ ハードメトリックコネクタ,ケーブル&ワイヤー SMTパーツ プレゼンテーション:散装,カットテープ,部分
リール,リール
チューブ,トレイ ステンシル:レーザー切断ステンレス鋼 無料DFMレビュー,ボックスビルド組立 その他の技術:100%AOIテストとX線
BGAICプログラミングのテスト 部品のコスト削減 機能テスト 保護技術
PCB の 定価表記 条件
1Gerberファイル (完全な回路ファイル,掘削ファイル,輪郭ファイルなどを含む) 2.数量 (pcsまたはセット)
3締め切り
4輸送
5. 仕様は,層数,完成板の厚さ,パネルのサイズ,表面仕上げ,阻力制御,ゴールドを含む
指,スタックアップなど)
PCBA の 報表 条件
1Gerberファイル (完全な回路ファイル,掘削ファイル,概要ファイルなどを含む)
2座標ファイル
3BOMファイル (材料名簿)
4量 (pcsまたはセット)
5締め切り
6仕様 (※包括層数,完成板厚さ,パネルサイズ,表面仕上げ,阻力制御,金)
指,スタックアップなど)
7輸送:どの輸送手段を希望しますか (FOB,DDP,DDUなど)
