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重い銅PCBは要求のプロジェクトのための高度PCBのアセンブリおよびサーキット ボードの印刷の解決である。それは0.2mmの最低の穴のサイズ、1.6-3.2mmの板厚さ、3milの最低のはんだのマスクのダム、3milの最低の端の整理、および2-12の層の計算のような上限の特徴との優秀な性能を、提供する。それは精密および正確さの高度を要求する複雑な、上限PCBのプロジェクトのために完全である。
重い銅PCBは重い銅の跡および平面を要求する適用にとって理想的である。それは高い発電密度、高速信号の保全性および熱放散を要求するプロジェクトのための優秀な解決である。それは多数の層か複雑な層の計算を要求するそれらのような柔軟性の高度を、要求するプロジェクトのためにまた適している。
重い銅PCBは精密および正確さの高度を要求するプリント基板のプロジェクトのための優秀な選択である。それは出力密度、信号の保全性および熱放散のhigh-levelの複雑なプロジェクトのために完全である。それは重い銅の跡および平面を要求する、また柔軟性の高度を要求するプロジェクトであるプロジェクトのための理想的な解決。
| 技術的な変数 | 記述 |
|---|---|
| 表面の終わり | HASL/ENIG/OSP/Immersionの銀/液浸の錫/金指 |
| 板厚さ | 1.6-3.2mm |
| 層の計算 | 2-12 |
| Min. Solder Maskダム | 3mil |
| Min. Edge Clearance | 3mil |
| Min. Annular Ring | 3mil |
| Min. Solder Mask橋 | 3mil |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| 最高。アスペクト レシオ | 8:1 |
| 銅の厚さ | 2-6oz |
全体的な井戸の重い銅PCB板はサーキット ボード アセンブリ、PCBの設計およびPCBアセンブリのための完全な選択である。QW-PCBAの型式番号によって、それは起源1でそして2から12まで、1.6から3.2mmまで及ぶ、層の計算およびHASL及ぶ、板厚さENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫および金指のような表面の終わりの選択によって製造される。それはまた最低の端の整理の3milおよび最適化されたパフォーマンスのための最低の線幅/スペースの3/3milを提供する。
全体的な井戸からの重い銅PCB板は優秀な信頼性、耐久性および性能を提供する。極度な環境、高温および最もデマンドが高い適用に抗することを設計する。先端技術および革新的な設計によって、それは商業および産業適用のための完全な選択である。
全体的な井戸の重い銅PCB板はサーキット ボード アセンブリ、PCBの設計およびPCBアセンブリのための理想的な選択である。耐久性、優秀な信頼性のおかげで、および性能、それは極度な環境、高温および最もデマンドが高い適用の最適化されたパフォーマンスを提供できる。それは商業および産業適用のための完全な選択である。
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