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3mil PCB リバース エンジニアリング サービス 4.5mm 多層 PCB 製造

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3mil PCB リバース エンジニアリング サービス 4.5mm 多層 PCB 製造

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モデル番号 :PCBA-1510
原産地 :中国広東省
最小注文数量 :1個
支払い条件 :L/C、D/A、D/P、T/T、ウエスタンユニオン、MoneyGram
供給能力 :月モジュールの電子板1枚あたりの30000の平方メートル/平方メートル
納期 :PCB 3-7dryas、PCBA 1-3weeks
パッケージの詳細 :PCB:カートン箱PCBAが付いている真空のパッキング:カートン箱によって詰まるESD
タイプ :家電 PCBA
原産地: :中国広東省
基材: :FR4 CEM1 CEM3の陶磁器アルミニウム
銅の厚さ :1/2オンス 1オンス 2オンス 3オンス
ボードの厚さ :0.2mm-4.5mm
最小。穴のサイズ: :0.2mm
最小。線幅 :3ミル
表面仕上げ :HASL-LF/OSP/ENIG等
層: :1~24層
テスト :100%
層 :1-40層
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Aoi リバース エンジニアリング ベア PCB 製造および SMT アセンブリ 電子 PCBA サプライヤー

PCBリバースエンジニアリングとは

  • PCB リバース エンジニアリングは、PCB コピー、PCB クローニング、または PCB 複製としても知られています。これは、既存の物理的な PCB ボードに基づく逆の研究技術です。
  • PCBリバースエンジニアリング、つまり、電子製品の物理的なオブジェクトと回路基板がすでに存在するという前提の下で、逆解析技術を使用して回路基板を逆解析し、元の製品のPCBファイル、部品表(BOM)ファイル、回路図ファイル、および PCB ガーバーや PCB シルク スクリーンなどの他の製造ドキュメント。次に、これらのエンジニアリング ドキュメントと製造ドキュメントを PCB の再生産、コンポーネントのはんだ付け、フライング プローブ テスト、回路基板のデバッグに使用して、元の回路基板の完全なコピーをサンプルとして完成させます。
  • 電子製品はすべて、コア制御部分を形成するさまざまなタイプの回路基板で構成されているため、PCB リバース エンジニアリングを使用するプロセスは、すでに市場に出回っている多くの電子製品の完全なエンジニアリング材料の抽出と、その模倣を実現できます。電子製品のクローニング。

PCB リバース エンジニアリングが PCB の設計と開発にどのように役立つか

  • PCB リバース エンジニアリングは、一連のリバース リサーチ技術を使用して、既存および既存の電子設計の PCB 設計、回路図、および BOM を取得するリバース リサーチ技術です。以前は開発に 2 ~ 3 年かかっていた新製品の開発が、現在ではリバース エンジニアリング技術によって、わずか数か月で完了する場合があります。
  • 過去 10 年間、電子技術の発展は日々変化しており、多くの電子製品は少なくとも年に 1 回はアップグレードされてきました。今後の電子製品の更新は、より速くなる可能性があります。多くの電子技術者は、単に従来の研究開発方法を使用するだけでは、現代の電子製品の置き換えの迅速なステップに対応できないと感じています。市場には何百万もの手動設計が存在するため、リバース エンジニアリングは市場のペースに迅速に適応し、キャッチするためのアプローチになります。トップランナーへ。

PCBリバースエンジニアリングサービス

PCB サンプルをリバース エンジニアリングし、エンジニアリング ファイルを次の場所に送信します。

PCBガーバーファイル

  • BOM リスト
  • 回路図

*PCBベアボードは手順中に遅延し、サンプルPCBは再利用できなくなります。


PCB 設計プロセス

• 必要なすべての情報を取得し、正確性を確認および検証します。

• 回路図の取得とネット リストの生成 (まだ行っていない場合)。

• プロジェクトのパーツ ライブラリを作成します。

• PCB コンポーネントの配置。

• レビューのためにエンジニアに中間配置を提出します。これは通常、議論です-最終的な配置の承認を得るまでの修正プロセス。

• PCB ルーティング。PCB設計者とエンジニアは適切かつ頻繁に維持する必要がありますルーティング プロセス中の通信。

• PCB レイアウトを完成させ、すべてのドキュメントを完成させます。


PCB レイアウトのコストと時間を削減する方法

• 回路設計とシステム要件について、できるだけ正確な情報を提供してください。

• PCB レイアウト プロセス開始後の回路図の変更を回避/最小限に抑えます。

• 密度を下げて実用化する。

• 責任感があり、熟練した PCB 設計者を選ぶ。

• 回路図キャプチャ プロセスが設計順序に含まれる場合は、回路図と BOM。

• 組立図。

• 組立機のピックプレース データ ファイル。

• はんだペースト ステンシル ファイル。

• クライアントが必要とするその他のオプション ファイル。

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