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多層PCBの電子プリント基板の定義は何であるか。
多層PCBは3つ以上の電子層で構成される多層印刷配線基板である。これは上および下の側面の伝導性の金属がある基質の層より構成されている。それはまた高められた機能性を提供する。それらは非常に多くの関係を要求する複雑な装置で利用される。
多層PCB板は伝導性の層の少なくとも3つの層を含んでいる。この多層PCB薄板になるプロセスはFR4中心およびPPを一緒に押すことを意味する。
両方は高い油圧出版物の圧力および温度条件の下で薄板になる。このプロセスは後でprepregをこれらの層を一緒に結合するために作るためprepregを溶かす。
| 項目 | 価値 |
| 型式番号 | 注文モデル |
| タイプ | 家電のpcba |
| 原産地 | 中国 |
| | 広東省 |
| 銘柄 | つながれる |
| 製造者のタイプ | PCBAアセンブリ製造業者 |
| 銅の厚さ | 2つのOZ |
| 製品タイプ | 注文HDI PCB |
| サービス | ワンストップ看守 |
| 適用 | 電子工学装置/家の適用 |
| テスト サービス | AOIのX線機能テスト |
| 材料 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 板厚さ | 0.2mm-7.0mm |
| 層 | 1-58層 |
| はんだのマスク色 | Blue.green.red.black.white.etc |
| 表面の仕上げ | HASLOSPimmersionの金 |
| 証明書 | ISO9001/Iso14001/CE/ROHS |
多層PCBの製造業のステップ
多層回路の製造工程は倍増されるよりはるかに困難そして複雑PCBsが味方した複数の複雑なステップを踏む。
PCBのレイアウト--それはカストマ・エンジニアによってプロセス行う
プリント基板はPCBの設計ソフトウェアを使用してエンジニア デザイナーが作成するPCBのレイアウト厳格に互換性があるとべきである。一般的なPCB EDAソフトウェア、Altiumデザイナー、OrCAD、パッド、KiCad、ワシ等のノートのいくつかはここにある:PCBの製作の前に、デザイナーは矛盾によって引き起こされる問題を避けるのを助けるので回路を設計するのに使用されるPCBの設計ソフトウェア・バージョンについての彼らの契約製造業者を知らせるべきである。
PCBの設計が生産のために承認されれば、デザイナーはPCBの製造が受け入れる頻繁に使用されたプログラムはフォーマットIX274Xの延長Gerberと呼ばれるフォーマットに設計を輸出し。
PCB工業は完全な出力フォーマットとして延長Gerberをbirthed。別のPCBの設計ソフトウェアはすべてが銅の追跡の層を含む広範囲の必須の情報を符号化する異なったGerberファイル世代別ステップ、彼ら、ドリルのデッサン、開き、構成表示法および他の選択を多分求める。PCBの設計のすべての面は点検をこの時点で経る。ソフトウェアは間違いが探知されていなく行かないことを保障するために設計の手落ちのアルゴリズムを行う。デザイナーはまたトラック幅に関して要素に関して計画を、板端の間隔、跡および穴の間隔および穴のサイズ検査する。
完全な検査の後、デザイナー生産のためのパソコン ボードの家への前方PCBファイル。設計を保障することは製造工程、プリント基板の製作の前の製造（DFM）の点検のためのほとんどすべてのPCBのすてきな家の操業設計の間に最低の許容のための条件を達成する。
PCBの設計の印刷
PCBの印刷はデザイナーがPCB図式的なファイルを出力した、製造業者がDFMの点検を行なう後始まる。PCBの製造業者はPCBsの写真のフィルムを作る作図装置と呼ばれるサーキット ボードを印刷するのにプリンターを使用する。PCBの製造業者はイメージにフィルムをPCBs使用する。それはレーザ・プリンタであるが、標準的なレーザーのジェット機 プリンターではない。作図装置は非常にPCBの設計の非常に詳しいフィルムを提供するのに精密な印刷の技術を使用する。
黒いインクのPCBの写真の陰性が付いているプラスチック シートの最終製品の結果。PCBの内部の層のために、黒いインクはPCBの伝導性の銅の部分を表す。イメージの残りの明確な部分は非導電材料の区域を表示する。外の層は反対パターンに続く:銅のために取り除きなさい、しかし黒はエッチングされる区域を示す。作図装置は自動的にフィルムを開発し、不必要な接触を防ぐためにフィルムはしっかり貯えられる。
PCBおよびはんだのマスクの各層は自身の明確で、黒いフィルム シートを受け取る。合計では、2層PCBは4枚のシートを必要とする:層のための2およびはんだのマスクのための2。かなり、すべてのフィルムは完全に互いに対応しなければならない。ハーモニーで使用されたとき、彼らはPCBの直線の地図を描く。
すべてのフィルムの正確な直線を達成するためには、位置決めあなはすべてのフィルムを通して打たれるべきである。穴のexactnessはフィルムが置かれるテーブルの調節によって起こる。最適のマッチへのテーブルの鉛の小さい口径測定が、穴打たれる時。穴はイメージ投射 プロセスの次のステップの登録ピンに合う。
内部の層のために利用される銅を印刷しなさい
このステップは内部の層をPCBの作っている間第1である。多層PCBの設計を印刷する;それから銅PCBの構造として役立つPPかFR4に再担保付きである。
不必要な銅を放棄しなさい
写真によって取除かれる抵抗すれば堅くなる保たれる必要がある銅次の段階への板製造のステップを覆うことを抵抗する:不必要な銅の取り外し。ちょうどアルカリ解決が取除いたので、より強力な化学準備洗い流す余分な銅を抵抗しなさい。銅の支払能力がある解決の浴室は露出された銅すべてを取除く。その間、抵抗するために十分に写真の堅くされた層の下で保護される望ましい銅の残物。
すべての銅板が作成された等しくない。何人かの重い銅板は銅の溶媒の多くおよび露出のさまざまな長さを要求する。注記として、より重い銅板はトラック間隔のために付加的な関心を要求する。ほとんどの標準的なPCBsは同じような指定に頼る。
溶媒が不必要な銅を取除いたので、堅くなる洗浄する優先する銅の必要性を保護することを抵抗する。別の溶媒はこの仕事を達成する。板はPCBに必要な銅の基質だけと今ぴかぴか光る。
PCBの層のラミネーション
AOIは跡のための無欠点運動があることを確認するために行われる。それは一緒に結ぶことができる。lay-upおよび薄板になることが含まれている2 spesのこのプロセスを達成できる。
全体の操作は接着の出版物コンピュータによって自動定期的な操業を経る。コンピュータは積み重ね、ポイント管弦楽に編曲するいつの上の暖房のプロセスを圧力を適用するため、および積み重ねが管理された率で冷却するようにか。
訓練
あく前に、ドリルの点はレントゲン撮影機によってある。これはPCBの積み重ねをしっかり止めることで助ける。
PCBのめっき
このプロセスは化学薬品を利用する異なったPCBの層の溶解で助ける。
外の層のイメージ投射そしてめっき
こうすることにより光硬化性樹脂を加えることによって外の層で見つけられる銅を守っている。
最終的なエッチング
プロセスの間に銅を保護するためには、錫の監視は利用される。これは不必要な銅を取り払う。これはまたきちんと確立されたPCBの関係を保障する。
はんだのマスクを加えること
PCBのパネルをきれいにした後、soldermaskはPCBsの両側に加えられる
絹の印刷物はPCBsに印刷される
PCBに関してすべての必須の情報を示すのに使用される表面で書いているほぼ完了された板はインクジェットを受け取る。PCBは最後のコーティングに最終的に治癒の段階渡り。
電気およびテスト信頼性
技術者はPCBの電気テストを行う。自動化されたプロシージャは元の設計にPCBおよび一致の機能性を確認する。つながれた電子工学で、私達はFlying Probeのテストと呼ばれる裸のプリント基板の各網の電気性能をテストするためにパッドに移動調査によって決まる高度なバージョンの電気テストを提供する。もう一つの高度のテストはより速くプロトタイプにとって高くないです据え付け品であるではない。据え付け品のピンはパッドに触れ、板の一致を点検する。
機械工プロセス
PCBsは飛行の調査テストの後で顧客の機械工ファイルによって導かれる。据え付け品テストを使用してPCBのために、PCBは機械工プロセスの前に導かれる。
FQC
最終検査は行われる。これは板厚さ、板ゆがみおよびねじれ、傷等含んでいる。間違いはそれが配達のために送られる前に調整した。
多層PCBの製造業で使用される材料
多層PCBsの製造で利用される異なった材料は板、銅ホイル、樹脂システム、基質、注ぎこまれたガラス繊維 シートである。交互になるサンドイッチを使用して、これらの材料を一緒に薄板にすることができる。
銅のすべての平面はエッチングされ、すべての内部viasのめっきは層の前に行われる。
多層PCB:利点
多層PCBsは大きい利点の多くと来る。そのうちのいくつかは下記のものを含んでいる:
•より高いアセンブリ密度
•電気特性の結果として高速そして高容量の準備、
•装置の重量の軽減
•多数の別のPCBsのために必要とされるコネクターの除去それにより構造を簡単にする。
多層PCB:プロダクト使用
多層PCBsは多くの地域で使用することができる
それらはX線体軸断層撮影、心臓モニターおよび現代X線装置の製造で使用される。
•機能性および耐久性による高速回路の生産で利用される
•高い機能性および耐熱性能力によるヘッドライト スイッチおよびコンピューター時代のために使用される
•機械類のランニングおよび産業制御システムは小型および耐久性によるそれらを利用する。
•マイクロウェーブのような家電およびsmartphonesはまた小型および機能性の結果として多層PCBsを利用する。
•衛星適用、GPS、および信号情報はまた、多層PCBsを利用する
•コンピュータ電子工学の生産で使用される性能およびスペース節約の属性によるマザーボード サーバーで利用される。
