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IOT穴アセンブリを通した無鉛PCB板アセンブリ1つの層- 30の層
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速い高組合せを専門にする以上10年が、小さいバッチPCBおよびPCBAのプロジェクト向き直るのためのPCB&PCBAの製造業につながれました
アセンブリ機能
| 項目 | ロット サイズ | ||||
| 正常 | 特別 | 注目 | |||
| PCB （SMTに使用する） spec | （L*W） | 分 | L≥50mm | L<50mm | プロセス端を含んでいます |
| W≥50mm | |||||
| 最高 | L≤460mm | L > 460mm | |||
| W≤400mm | W> 400mm | ||||
| （厚さ） | 最低の厚さ | 0.5mm | T<0.5mm | ||
| 最高の厚さ | 4.5mm | T>4.5mm | |||
| SMTの部品spec。 | 次元 | 最低のサイズ | 201 | 1005 | / |
| （0.6mm*0.3mm） | （0.3mm*0.2mm） | ||||
| 最高のサイズ | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | / | ||
| 構成の厚さ | T≤6.5mm | 6.5mm<T≤15mm | / | ||
| QFP、SOP、SOJ （multipins） | 最低ピン スペース | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | / | |
| CSP、BGA | 最低の球スペース | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm | / | |
| 項目 | プロトタイプ製造業者 | ||||
| 正常 | 特別 | 注目 | |||
| SMT PCB SPEC | （L*W） | 最低のサイズ | L≥50mm | L<50mm | プロセス端を含んでいます |
| W≥30mm | |||||
| 最高のサイズ | L≤450mm | L:800-450mm | |||
| W≤350mm | W:400-350mm | ||||
| （厚さ） | 最低の厚さ | 0.8mm | T<0.8mm | ||
| 最高の厚さ | 2mm | T>2mm | |||
| すくいPCB SPEC | （L*W） | 最低のサイズ | L≥50mm | L<50mm | |
| W≥30mm | |||||
| 最高のサイズ | L≤500mm | L≥500mm | |||
| W≤300mm | W≥300mm | ||||
| （厚さ） | 最低の厚さ | 0.8mm | T<0.8mm | ||
| 最高の厚さ | 2mm | T>2mm | |||
