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6 年
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技術的なデータ:
| PCB項目 | 製造容量 |
| 層の計算 | 1--48L |
| 基材 | FR4、高TG FR4、高周波CEM3、アルミニウム（ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B） |
| 材料の厚さ（mm） | 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2 |
| 最高板サイズ（mm） | 1200x400mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.15mm |
| 板厚さ | 0.4mm--3.2mm |
| 厚さの許容 | ±8% |
| 最低ライン/スペース | 0.1mm |
| 最低の環状リング | 0.1mm |
| SMDピッチ | 0.3mm |
| 最低の穴のサイズ（機械） | 0.2mm |
| 最低の穴のサイズ（レーザーの穴） | 0.1mm |
| 穴のサイズTol （+/-） | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
| 穴の位置Tol | ±0.075mm |
| HASL/LF HAL | 2.5um |
| 液浸の金 | 3-7um Auにニッケルを被せなさい:1-5u」 |
| 表面の終わり | HAL、無鉛HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP |
| 銅の重量 | 0.5--6oz |
| Soldermask | 、緑、青い、黒い、白い、黄色い、マットの緑赤い、マットの黒、マットの青 |
| シルクスクリーン | 、白い、青い黒い、黄色い |
| 受諾可能なファイル形式 | Gerberファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 |
| 証明書 | ISO9001、ISO13485、IATF16949 |
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