三次元アルミ ホイル袋
それは型および機械の使用のためにカスタマイズすることができる
高湿度はが電子部品および部品に問題を起こすと知られているRoHSの標準の承諾は湿気問題の意識を上げ、湿気の障壁袋の使用中の巨大な増加を見た
は製造工程で無鉛はんだの要求する大いにより高い温度を使用し、従って製造業者がだけでなく、部品を湿気のバリア材で囲むまた湿気の荷を積んだ空気(VACの包装)の取り外しを可能にするよりよい予防の手段を、提供しなければなっていないことを増加された湿気のレベルは、これ意味する
これらの障壁袋ののラベルそしてアートワークは内容、また年齢および再ベーキング プロシージャの特別な性質を示す
湿気および静的な損傷から電子工学を保護する
は袋不透明であり、軽い堅い中項目を保障して外側から見られてできない
適当な湿気そして空電に敏感、PCBsのような、集積回路である電子プロダクトを詰めるため。
3つの層か4層の構造で利用できる
のしっかりしたラミネーションおよび熱いシーリングは蒸気および酸素の優秀な抵抗を提供する
真空シールにの適用範囲が広い構造そして容易
保護するEMIはMIL-PRF-81705Dのタイプ1の条件を満たす
は印刷をカスタマイズし、様式(平たい箱/折りたたみ/立方/ジッパー ロック袋)は利用できる
3.6/4.4および6.1mil厚さで利用できるはまたある特定の量に従って他の厚さカスタマイズできる
の最低順序量はあるサイズに適用する
の表面抵抗:10^5-10^11
は乾燥した包装の適用のために真空密封である場合もある
TOPCODは3M's異なった物理的性質および電気特性の標準に合うために湿気の障壁袋を作り出すことができる
WVTR:<0.03G (m^2.24H)
は強さを穴をあける:>100N
適用:
パソコン ボード、ICの集積回路、CD運転者、ハード ディスクおよび電子各部分等のような。