モジュールの4GB DDR4 32GB EMMC 2.0 GHz DDRのソケットPCBシステム

ソケット インターポーザーLPDDR4 DDR4高密度結合は0.075mmレーザーの訓練に乗る

LPDDR4ソケット インターポーザーのための2.0mm HDI PCBsは4-2-4液浸の金を積み重ねる

HDI PCBsは区域の同じようか小さい量によってサーキット ボードの機能性を増幅するためにある最新の技術を利用する。板技術のこの開発はタッチ画面 タブのような革新的な新製品の優秀な特徴を助ける半導体のパッケージおよび部品のtininessによって動機を与えられる。

HDI PCBsはレーザーのマイクロvias、高性能の薄い材料および良いラインで構成する高密度特徴によって記述されている。よりよい密度は単位面積ごとの余分機能を可能にする。これらのタイプの多面的な構造はモバイル機器および他のハイテク プロダクトで使用される大きいピン計算の破片のための必須の誘導の決断を与える。

サーキット ボードの部分の配置はサーキット ボードの回路部品のミニチュア パッドそして良いピッチによる保守的な板設計より余分精密を必要とする。無鉛の破片はアセンブリおよび修理プロセスの特別なはんだ付けする方法そして追加手順を要求する。

HDIの回路部品の少し重量はそしてサイズは小さいスペースにPCBs適合を意味し、保守的なPCBの設計より固まりの少量がある。機械衝撃からの害の少しチャンスがあることをより小さい重量およびサイズは示す。

DDR4は倍とDDR3の速度を作動させる。DDR4は低い作動の電圧（1.2V）および高い移動率で作動する。DDR4の移動率は2133である| 3200MT/s. DDR4は4人の新しい銀行団の技術を加える。各銀行団は単独操作の特徴がある。DDR4は時計サイクル内の4データを処理できる従ってDDR4の効率はDDR3よりよい。DDR4にDBI （データ・バス逆転）、データ・バスおよび命令/住所同等のCRC （巡回冗長検査）のようなある付加的な機能がある。これらの機能はDDR4記憶の信号の保全性を高め、データ伝送/アクセスの安定性を改善できる。DIMMの個々のドラムの独立したプログラミングはオン ダイスの終了のよりよい制御を可能にする。

2 . 指定:

1 . 記述:

DDR4実施のために必要とされるPCBのレイアウトの変更は何であるか。

DDR4か二重データ転送速度4は2つの明瞭なモジュールのタイプ入って来。So-DIMMか小さい輪郭のラップトップのような携帯用計算装置で使用中である二重インライン記憶モジュール（260ピン）。他のモジュールのタイプは卓上およびサーバーのような装置で使用中である二重インライン記憶モジュール（288ピン）またはDIMMである。

従って、建築の最初の変更は、当然、ピン・カウントが原因である。前の繰り返し（DDR3）はDIMMのために240ピンおよびSo-DIMMのために204ピンを使用する。前に述べられて、DDR4 DIMMの適用のために288ピンを使用する一方。ピンまたは接触の増加によって、DDR4は出力効率のより高いDIMM容量、高められたデータ保全、より速いダウンロードの速度および増加を提供する。

性能のこの全面的な改善に伴うことはまたよりよい可能にする曲げられた設計である（底は取付けの間に）、より安全な付属品およびそれを安定性および強さを改善する。また、DDR4は性能の50%の増加を提供し、3,200までMTs （毎秒にメガ移動）達成できることを確認するベンチチェックがある。

なお、それはより少ない力の使用にもかかわらず性能のこれらの増加を達成する;前任者の1.35ボルトの条件への1.5の代りの1.2ボルト（DIMMごとに）。これらの変更すべてはPCBデザイナーがDDR4の実施のための彼らの設計アプローチを再査定しなければならないことを意味する。

1. 人間の特徴をもつ/Linuxシステム（Android7.1）が装備されている高性能RK3399 CPUおよびAnTuTuのスコアは10Wを超過する
2.サポート複数のフォーマットのビデオ解読;サポートHDMI （4K/60fps）、MIPI-DSI （2560x1600@60fps）、EDP （2K@60fps）、DP （4K x2K）の表示画面;サポート複数のスクリーンの表示および二重スクリーンの差動表示モード。
3.サポートM.2 PCIE、および外的なSSDは接続することができる。
4.サポートSDIO、拡張できるWIFI/BTおよび外的なTFカード貯蔵。
5.統合されたGMACのイーサネット コントローラー、拡張可能なギガビットのイーサネット。
6.可聴周波符復号器の破片を埋め込んだり、イヤホーンおよび電力増幅器に直接接続することができる
7.豊富な周辺機器インターフェイス:2いろいろなアプリケ−ション使用要件を満たすことができるx USB2.0のホスト、2 x USB3.0 （2 TYPE-Cとして形成することができる）、1 x SPDIFのデジタル音声、2 x SPI、多数UARTおよびPWM、等。
8. Ultra-smallサイズ、60*55*1.3試しBからB （板に板関係）、10層板プロセス。

PCBs私達の設備は上海都市に閉まる中国東部にある。

私達配達層の計算の、のRigidflexの高い、HDIの私達の技術および競争の費用の他の特別な板。