産業制御に使用する多層Hdi PCBの堅い金張り
型式番号:1.0mm適用範囲が広い12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
企業との接触
Add to Cart
正会員
Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
産業制御に使用する多層Hdi PCBの堅い金張り
- 費用効果:きちんと計画されたとき、全費用、総原価は標準的なPCBsと比較されたとき必要な層およびより小さいサイズの低い数字が減らされた原因/少数必要な板の数である。
- より速いタイムに市場:HDI PCBの生産の設計効率はより速いタイムに市場を意味する。部品の容易な配置のためにおよびviasおよび電気性能、HDI PCBsのための設計およびテスト プロセスによって行く短い時間をかかる。
- よりよい信頼性:Microviasにより小さいアスペクト レシオの使用による典型的な直通の穴より大いによい信頼性がある;それらはHDIsによりよい材料および部品との顕著な性能を与える穴を通してより信頼できる。
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル
コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー
プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 名前 | 1.0mm適用範囲が広い12 Anylayer HDI/光学モジュール板 |
| 層の数 | 12 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM528K |
| 厚さ | 1.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 50um/60um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um;あくサイズ200um |
| はんだのマスク | 青 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | ENEPIG |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
産業制御に使用する多層Hdi PCBの堅い金張り
お問い合わせカート
0