多層速い言葉HDIはプリント基板PCBAの堅い適用範囲が広い
型式番号:1.0mm適用範囲が広い12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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正会員
Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
多層HDIの速い言葉はプリント基板&PCBA堅く適用範囲が広いPCBを
消費者需要が変わると同時に、そう技術はなる。HDIの技術の使用によって、デザイナーに今未加工PCBの両側により多くの部品を置く選択がある。技術によるパッドのでのそしてブラインドを含むプロセスによる倍数は、デザイナーにより多くのPCBが不動産一緒により小さいより近い部品を置くようにする。減らされた構成のサイズおよびピッチはより小さい幾何学のより多くの入力/出力を可能にする。これは信号の損失および交差の遅れの信号そして重要な減少のより速い伝達を意味する。
高密度結合、かHDIのサーキット ボードは従来のプリント基板より単位面積ごとの高いワイヤーで縛る密度のプリント基板である。一般に、HDI PCBsは1のPCBsまたは次すべてと定義される:microvias;盲目のおよび埋められたvias;組立ラミネーションおよび高い信号のパフォーマンスへの考慮。プリント基板のずっと技術はより小さく、より速いプロダクトを求める変更の技術と展開している。HDI板はより密集してより小さいvias、パッド、銅の跡およびスペースを持つために。その結果、HDIsにより軽い重量、より密集した、より低い層の計算PCBsに終ってより密な配線がある。少数を使用してよりもむしろ装置のPCBsは、1つのHDI板使用した前の板の機能性を収容できる。
指定:
| 技術的な容量 | |||
| ltem | 堅いPCB | 適用範囲が広いPCB | 堅屈曲PCB |
| 最高の層 | 24L | 8L | 20L |
| 内部の層最低の跡/スペース | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
| 層の最低の跡/スペース | 3/3mil | 3.5/4mil | 3.5/4mil |
| 内部の層の最高の銅 | 6oz | 2oz | 6oz |
| 最高の銅を層にしなさい | 6oz | 2oz | 3oz |
| 最低の機械Driling | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
| 最低レーザーの訓練 | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
| 最高のアスペクト レシオ（機械Driling） | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
| 最高のアスペクト レシオ（レーザーの訓練） | 1:01 | / | 1:01 |
| 出版物適合の穴Ttolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| PTHの許容 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| NPTHの許容 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| さら穴の許容 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| 板厚さ | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| 板厚さの許容（<1> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 板厚さの許容（≥1.0mm） | ±10% | / | ±10% |
| 最低板サイズ | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
| 最高板サイズ | 620*1200mm | 480*540mm | 480*540mm |
| 輪郭の許容 | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 分BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| 分SMT | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
| 最低のはんだのマスク クリアランス | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| 最低のはんだのマスクのダム | 3mil | 8mil | 3mil |
| 最低の伝説の幅/高さ | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| 緊張の肉付けの幅 | / | 1.5±0.5mm | 1.5±0.5mm |
| 弓&Twist | 0.70% | / | 0.70% |
私達の利点:
A. Veryのの競争価格
12時間からのB. Fastのの調達期間
顧客が付いているC. Perfectサービスそしてよい関係の船
D.良質。すべての種類OEM ODM PCBの順序を歓迎しなさい!
利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
多層速い言葉HDIはプリント基板PCBAの堅い適用範囲が広い
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