12um 1+N+1の高密度結合のPcbsのガラス繊維
型式番号:1.0mmの熱棒12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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正会員
Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
機械サーキット ボードにアルミニウム明白な銅の覆われた適用範囲が広いHDI SMTを作っているOEMは集まっている
HLDはワイヤーで縛られたコミュニケーションのための産業等級IOTの管理委員会である。メイン ボードは雲のプラットホームと、およびメイン ボードのリレー伝達し合うのに、ワイヤーで縛られたネットワーク広告の転換のアナログを模倣したデータ収集、ICカード データ収集、UHFのラベル カード データ収集を使用し、5V/12V電源はこのメイン ボードの使用によって制御することができる。
そのW5500破片はユーザーが単一の破片（TCP/IPの積み重ね、10/100イーサネット埋め込まれるMACおよびPHY）の使用によって彼らの適用のインターネットに接続することを可能にする。それにまたシリアル
ポートによってコミュニケーション ペリフェラルのための必要性を達成する3つのRS232港がある。
次のファイルはPCBの設計に要求される:
1:DSN/SCHのフォーマットの図式的な図表
2:PCBの足跡
3:パッケージの図書館ファイル/主要な装置データ用紙
4:輪郭の構造drawing/DXF format/DWGのフォーマット
5:レイアウト//タイミング/頻度/速度/流れおよび他の電気設計の品質ワイヤーで縛ること
6:board/PCBかBRDのフォーマットを参照しなさい
2 . 指定:
Min.Holeのサイズ | 0.25mm | |||
Min.Lineの間隔 | 0.003" | |||
色 | 緑またはあなたの要求として | |||
材料 | FR-4 | |||
層数 | 2つの層 | |||
MOQ | 5pcs | |||
板厚さ | 1.6mm | |||
表面の仕上げ | 無鉛HASL | |||
ODM | はい | |||
パッケージ | 真空パック | |||
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
12um 1+N+1の高密度結合のPcbsのガラス繊維
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