多層速い言葉HDIはプリント基板及びPCBAの堅い適用範囲が広い
型式番号:1.0mm適用範囲が広い12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
多層HDIの速い言葉はプリント基板&PCBA堅く適用範囲が広いPCBを
HDI PCBsの利点は何であるか。
- 自然現象の多様性:HDI板は重量、スペース、信頼性および性能が最大の関心事であるところに理想的である。
- コンパクト デザイン:盲目のvias、埋められたviasおよびmicroviasの組合せは板空き容量を低下させる。
- よりよい信号の保全性:HDIは技術によってを経てパッドおよびブラインドを組み込む。これは互いに近い方の部品をシグナル パスの長さを削減した適切に助ける。従ってHDIの技術は切株によって取除き、信号およびこうして信号品質を改善することの反射を減らす。従ってそれは非常により短いシグナル パスによる信号の保全性を改善する。また読まれる:信号の保全性:信号の減少およびデータ転送率に対する切株そして効果によって
- 高い信頼性:積み重ねられたviasの実施は極度な環境条件に対してこれらの板に極度の盾をする。
- 費用効果が大きい:標準的な8層のによ穴板（標準的なPCB）の機能性は6層HDI板に質を妥協しないで減らすことができる。
指定:
| 技術的な容量 | |||
| ltem | 堅いPCB | 適用範囲が広いPCB | 堅屈曲PCB |
| 最高の層 | 24L | 8L | 20L |
| 内部の層最低の跡/スペース | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
| 層の最低の跡/スペース | 3/3mil | 3.5/4mil | 3.5/4mil |
| 内部の層の最高の銅 | 6oz | 2oz | 6oz |
| 最高の銅を層にしなさい | 6oz | 2oz | 3oz |
| 最低の機械Driling | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
| 最低レーザーの訓練 | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
| 最高のアスペクト レシオ（機械Driling） | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
| 最高のアスペクト レシオ（レーザーの訓練） | 1:01 | / | 1:01 |
| 出版物適合の穴Ttolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| PTHの許容 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| NPTHの許容 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| さら穴の許容 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| 板厚さ | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| 板厚さの許容（<1> | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 板厚さの許容（≥1.0mm） | ±10% | / | ±10% |
| 最低板サイズ | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
| 最高板サイズ | 620*1200mm | 480*540mm | 480*540mm |
| 輪郭の許容 | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 分BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| 分SMT | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
| 最低のはんだのマスク クリアランス | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| 最低のはんだのマスクのダム | 3mil | 8mil | 3mil |
| 最低の伝説の幅/高さ | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| 緊張の肉付けの幅 | / | 1.5±0.5mm | 1.5±0.5mm |
| 弓&Twist | 0.70% | / | 0.70% |
私達の利点:
A. Veryのの競争価格
12時間からのB. Fastのの調達期間
顧客が付いているC. Perfectサービスそしてよい関係の船
D.良質。すべての種類OEM ODM PCBの順序を歓迎しなさい!
利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
多層速い言葉HDIはプリント基板及びPCBAの堅い適用範囲が広い
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