PCB高密度64の層のHDI高密度Interconnector

型式番号:1.0mmの熱棒12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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Suzhou Jiangsu China
住所: 部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

1-64層Fr4 PCB板金のEnig多層HDI PCB

  • プロトタイプPCBアセンブリ
  • 少量、高い組合せPCBアセンブリ
  • 大量PCBアセンブリ
  • 託された及び部分的なPCBアセンブリ
  • 完全なターンキーPCBアセンブリ
  • ケーブル及びワイヤー馬具アセンブリ
  • 箱の造りアセンブリ サービス

1 . 記述:

HDI PCBは何であるか。

 

HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。


高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。


無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。

 

2 . 指定:

 

名前1.0mmの熱棒12 Anylayer HDI/光学モジュール板
層の数12
質等級IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料EM528K
厚さ1.0mm
最低トラック/間隔50um/60um
最低の穴のサイズレーザー75um;あくサイズ200um
はんだのマスク
シルクスクリーン白い
表面の終わりENEPIG
終了する銅12um
生産時間10-21仕事日
調達期間2-3日

 

 

3. 利点:

 

HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。

通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。

 

 

 

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