4つの層の速い回転4G電話Fr4屈曲PCBのための堅い屈曲PCB Gerberのレイアウト

型式番号:immerisonの金が付いている4Layer屈曲板は4G電話に適用する
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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Suzhou Jiangsu China
住所: 部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

終了する処置の金が付いている4Layer屈曲板4G電話に適用するため

  • 機械安定性:堅屈曲の設計はhard-to-reach場所の取付けのために1つ以上の堅い板、提供の安定性および柔軟性両方に付す適用範囲が広い基質の多数の層で構成される。
  • 動力論は板パッケージ・デザインを用いる高精度、反復性およびより大きい柔軟性を提供する。
  • 関係の信頼性:これらの板のより大きい安定性そして極性は他の電装品が付いている安全な、信頼できる接続を保障する。
  • 抵抗の極度な環境:重い電子部品は電気プロジェクトの実行中に衝撃および振動問題と来る。但し、堅屈曲の設計の電装品をはんだ付けした場合板が高温、熱、放射、衝撃および極度な環境に実際によく抗できるようにこれらの問題を心配しないためにする。

 

堅屈曲のプリント基板は何であるか。

 

堅屈曲のプリント基板は適用の適用範囲が広く、堅い板技術の組合せを使用して板である。ほとんどの堅い屈曲板は適用の設計によって一人以上の堅い板に外的および/または内部的に付す適用範囲が広い回路の基質の多数の層から成っている。適用範囲が広い基質は屈曲の一定した状態にあるように設計され、通常曲げられたカーブに製造業か取付けの間に形作られる。

堅屈曲の設計はこれらの板がまたすばらしく空間的な効率を提供する3Dスペースで設計されているので、典型的で堅い板環境の設計より挑戦的である。3人の次元の堅い屈曲デザイナーで設計できることによって最終的なアプリケーション・パッケージのための彼らの望ましい形を達成するために適用範囲が広い板基質をねじり、折り、転がすことができる。

2 . 指定:

 

名前終了する処置の金が付いている4layer屈曲板4G電話に適用するため
層の数4L
質等級IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料FCCL
板厚さ120um
最低トラック/間隔3/3mil
最低のドリルのサイズ0.15mm
Coverlayer色黄色
シルクスクリーン白い
表面の終わり液浸の金
終了する銅HOZ
補強剤鋼鉄ディスク
曲がる角度360°C

 

堅屈曲のPCBsの製作の適用

堅屈曲PCBsは多数の適用を提供し、軍の兵器類および航空宇宙システムから携帯電話およびデジタル カメラに及ぶ。次第に、堅い屈曲板製作はスペースおよび重量の軽減の機能のためにペースメーカーのような医療機器で使用された。堅い屈曲PCBの使用法のための同じ利点は軍の兵器類および武器の制御システムに適用することができる。

消費者製品では、堅屈曲はどうしてもスペースおよび重量を非常に最大にしないし、関係問題に傾向がある壊れやすい配線、はんだの接合箇所のための多くの必要性をそして敏感で除去する信頼性を改善し。これらはちょうどある例である、試験装置、用具および自動車を含むほぼすべての高度の電気適用に寄与するのにしかし堅屈曲PCBsが使用することができる。

堅屈曲のPCBsの技術および工程

堅い屈曲プロトタイプか大規模の堅屈曲のPCBsの製作およびPCBアセンブリを要求する生産の量を作り出して技術はよく証明され、信頼できるかどうか。屈曲PCBの部分は空間的な自由度のスペースおよび重量問題の克服で特によい。

堅屈曲の解決の注意深い考察および堅い屈曲PCBの設計段階以内に初期の利用できる選択の適切な査定は重要な利点を戻す。それは設計およびすてきな部分が調整の両方および最終製品の変化を説明するためにあることを保障するために重大堅屈曲のPCBsの製作者である設計過程で複雑早くである。

堅屈曲の製造業段階はまた堅い板製作より複雑、時間のかかる。堅屈曲アセンブリのすべての適用範囲が広い部品に堅いFR4板より全く異なる扱い、エッチングし、そしてはんだ付けするプロセスがある。

利点のRigid- Fl前のPCBs

· 空き容量は3Dの適用によって最小にすることができる

· 個々の堅い部品の間でコネクターおよびケーブルのための必要性を取除くことによって板サイズおよび総合システムの重量は減らすことができる。

· スペースを最大にすることによって、頻繁に一部にはより低い計算がある。

· より少ないはんだの接合箇所はより高い関係の信頼性を保証する。

· アセンブリの間の処理は適用範囲が広い板と比べてより容易である。

. 簡単だったPCBの組立工程。

· 統合されたZIFの接触はシステム環境に簡単なモジュラー インターフェイスを提供する。

· テスト条件は簡単である。取付け前の完全なテストは可能になる。

· 記号論理学および組立費はかなりと減る Rigid- Fl前板。

· また最大限に活用された収容の解決のための自由度を改善する機械設計の複雑さを高めることは可能である。

堅い- Fl前の設計および製作問題

Rの間igid- Fl前PCBs設計過程は最終製品のサイズの変化のために、ある特定の考察考慮に入れられなければならない。製造の Rigid-屈曲板は、適用範囲が広いpolyimideの中心担保付きの銅ホイルをエッチングされる一度縮める。この変化は設計過程でを説明されなければならない。

最終的なRigid-屈曲の組立工程は屈曲の部分が疲労骨折をもたらす潜在性の屈曲のラミネーションに重点を置く形に曲がるように要求する。


 

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4つの層の速い回転4G電話Fr4屈曲PCBのための堅い屈曲PCB Gerberのレイアウト

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