CCL Fr4高いTg PCBの多層サーキットボードの設計高周波

型式番号:電力で使用している高いTG CCL 8Layerのメインボード

原産地:蘇州中国

最低順序量:交渉

支払の言葉:T/T

供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit

受渡し時間:10-14working幾日

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限られるTopmatchの電子工学（蘇州） Co。

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Suzhou Jiangsu China

住所：部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

電力で使用している高いTG CCL 8Layerのメインボード

多層PCBsを作成するのに異なった材料を使用するための主な理由は他提供される優秀な特徴とそれらを結合することによってある積層物で見つけられる悪い機械および構造特性を限ることである。例えば、PTFEに優秀な電気特徴があったりけれどもある特定の温度で構造完全性問題を経験できる。この不利な点を相殺するためには、製作者はよりよい機械特性のために層にpolyimideを結合できる。

材料の組合せを使用するもう一つの理由はそれが必要なときまだ必要な高性能を得ている間費用で削減することである。FR-4およびPTFEは頻繁に雑種設計と結合される。利点の安価はPTFEはより重大なPCB機能のために使用されるがFR-4が低速適用に十分な利点を提供することができるように可能にする。さらに、FR-4は積層の層のためにに厚さ問題使用されるかもしれない。それはある特定の場所で接着剤として機能するためにすべてを合わせ、プリント基板を提供するために加えることができる。

雑種の多層PCBsは頻繁に比誘電率（Dk）の非常に異なった価値の回路材料を利用する。例えば、ある多層アンテナ回路はstriplineのアンテナ供給ラインのために要素を、適当Dk回路材料内部的に放射するための外の層としてからおよびフィルター回路部品の内部層のための高Dk材料低Dk回路材料成るかもしれない。異なったDk材料は頻繁に異なった樹脂システムに基づいている。外はの低Dk層内部がのmoderateDk回路の層陶磁器に満ちた炭化水素ベースの積層物で形作られる間、PTFE材料であるかもしれない。接着材料はどちらかのタイプの材料にhydrocarbonbased接着材料が回路の製作の容易さのためにより頻繁に使用されるが基づいていることができる。

2 . 指定:

名前	8Layerメインボード/液浸の金
層の数	8
質等級	IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料	IT180A + Rogers4350B +銅のブロック
厚さ	2.0mm
最低トラック/間隔	100um/100um
最低のドリルのサイズ	0.2mm
はんだのマスク	緑
シルクスクリーン	白い
表面の終わり	液浸の金
終了する銅	1OZ
アスペクトレシオ	8:1