8つの層PCBの製作のEnigのElectrolessニッケルの液浸の金のEnigのめっきプロセス

型式番号:電力で使用している高いTG CCL 8Layerのメインボード

原産地:蘇州中国

最低順序量:交渉

支払の言葉:T/T

供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit

受渡し時間:10-14working幾日

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限られるTopmatchの電子工学（蘇州） Co。

正会員

Suzhou Jiangsu China

住所：部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

8Layer液浸の金は多層プリント回路プロトタイプPCB板を終えた

多層PCBは何であるか。

多層PCBは2つ以上の層がある二重味方されたPCBとは違うプリント基板または材料の2つの伝導性の層があるただ2つの層PCB板である。すべての多層PCBは伝導性材料の少なくとも3つの層がなければならない。

多層PCBは両面PCBの設計よりはるかに複雑で、層のいくつもを持つことができる- 4つの層PCBsから6つの層PCBs、8つの層また更に64までの層に選びなさい。多層PCBはその間の熱保護絶縁材の層とともに薄板になり、つく。

多層PCBの目的は何であるか。

多層板は生得の電気特性によってより小さい足跡の高容量そして速度を両方提供する。多数の別のPCBsに要求される構造を簡単にするコネクターはそして促進する重量の減少を減りか、または除去され。

多層PCB板厚さ

多層板厚さは370ミルおよび終了する銅の重量の内部の層15のoz/の外の層15ozである。多層PCBの線幅及びスペース最低3mil/3miおよび最低のドリルのサイズCNC 4ミルである。私達の多層PCBsの最低のドリルのサイズレーザーのドリルは18:01のアスペクトレシオおよび43"の最高板サイズとの3ミル、x26」である。純粋な多層PCBsのための最低の中心の厚さは2milおよびインピーダンス制御許容+/- 5%である。

雑種の多層PCBsは頻繁に比誘電率（Dk）の非常に異なった価値の回路材料を利用する。例えば、ある多層アンテナ回路はstriplineのアンテナ供給ラインのために要素を、適当Dk回路材料内部的に放射するための外の層としてからおよびフィルター回路部品の内部層のための高Dk材料低Dk回路材料成るかもしれない。異なったDk材料は頻繁に異なった樹脂システムに基づいている。外はの低Dk層内部がのmoderateDk回路の層陶磁器に満ちた炭化水素ベースの積層物で形作られる間、PTFE材料であるかもしれない。接着材料はどちらかのタイプの材料にhydrocarbonbased接着材料が回路の製作の容易さのためにより頻繁に使用されるが基づいていることができる。

2 . 指定:

名前	8Layerメインボード/液浸の金
層の数	8
質等級	IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料	IT180A + Rogers4350B +銅のブロック
厚さ	2.0mm
最低トラック/間隔	100um/100um
最低のドリルのサイズ	0.2mm
はんだのマスク	緑
シルクスクリーン	白い
表面の終わり	液浸の金
終了する銅	1OZ
アスペクトレシオ	8:1