Add to Cart
QSFP-DD PCB板、2 HDIの金指、100G材料と8Layer
下位互換性のためのQSFP+のコネクターとして同一の合うインターフェイス
エンド ユーザーの現在のQSFP+の下部組織の投資を保護する
Nickel-plated脱熱器
Providesモジュールからの脱熱器に熱移動を高めた
EMIのおりの下の配置のために設計されている0.80mmピッチのホストのコネクター
プラグイン可能な適用を支える
QSFP-DDのケーブル会議
私達のPCBの製造の機能はあなたがHDI PCBを含んでについて考えることができるあらゆるプリント基板多層PCBs (40layersまで)、ハイテクなPCB、厚い銅PCB、ハロゲンPCB、および屈曲堅いPCB作る、ことができるアルミニウムPCBおよびロジャースPCBのようなより特別なPCBsについて標準的な選択として私達が私達ちょうど広い製品の範囲を作り出すことを可能にする。
プロダクト塗布
光学モジュール
QSFP-DD (クォードの小さい形態要因プラグイン可能二重密度)に56Gbpsの4チャンネルSFP-DDインターフェイス、単一チャネルの伝送速度、および100Gbpsの伝送速度がある。それは企業の貯蔵、高密度、高速入力/出力および多重チャンネルの相互連結を用いる計算および電気通信の適用の高性能スイッチ、ルーター、サーバーおよびホスト バス アダプターに適当、である。
指定:
名前 | QSFP-DD PCB板 |
層 | 8 |
質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
材料 | Tachyon 100G |
厚さ | 1.0mm |
最低トラック/間隔 | 75um/75um |
あくサイズ | 0.15mm |
はんだのマスク | 緑 |
シルクスクリーン | 白い |
表面の終わり | 液浸の金+ ENEPIG |
終了する銅 | 12um |
生産時間 | 10-21仕事日 |
調達期間 | 2-3日 |