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QSFP-DD PCB板、2 HDIの金指、100G材料と8Layer
私達の新しいQSFP-DD 2x1のおりおよびコネクターは強く、一貫した費用効果が大きい解決を通して400G適用に付加的な設計選択を顧客に、与える既存のQSFP-DDの表面の台紙プロダクトの広い範囲に加える。これらのプロダクトは将来システムの改善のための112G PAM-4に28G NRZおよび道路地図との56G PAM-4の議定書に両方、演説する。QSFP-DD 2x1のおりおよびコネクターの積み重ねられた構成はホスト板からのより多くの高さをより統一された気流およびより大きいASIC脱熱器を可能にすることを可能にする。これらの解決は専有脱熱器技術のてこ入れによって費用効果が大きい、冷却の高い発電の適用(15-18W)行う場合もある。
私達のPCBの製造の機能はあなたがHDI PCBを含んでについて考えることができるあらゆるプリント基板多層PCBs (40layersまで)、ハイテクなPCB、厚い銅PCB、ハロゲンPCB、および屈曲堅いPCB作る、ことができるアルミニウムPCBおよびロジャースPCBのようなより特別なPCBsについて標準的な選択として私達が私達ちょうど広い製品の範囲を作り出すことを可能にする。
1.Product適用
光学モジュール
QSFP-DD (クォードの小さい形態要因プラグイン可能二重密度)に56Gbpsの4チャンネルSFP-DDインターフェイス、単一チャネルの伝送速度、および100Gbpsの伝送速度がある。それは企業の貯蔵、高密度、高速入力/出力および多重チャンネルの相互連結を用いる計算および電気通信の適用の高性能スイッチ、ルーター、サーバーおよびホスト バス アダプターに適当、である。
2 . 指定:
名前 | QSFP-DD PCB板 |
層 | 8 |
質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
材料 | Tachyon 100G |
厚さ | 1.0mm |
最低トラック/間隔 | 75um/75um |
あくサイズ | 0.15mm |
はんだのマスク | 緑 |
シルクスクリーン | 白い |
表面の終わり | 液浸の金+ ENEPIG |
終了する銅 | 12um |
生産時間 | 10-21仕事日 |
調達期間 | 2-3日 |