Add to Cart
PCBAサービスPCBアセンブリ94v0 FR4高いTG多層HDI PCB板
5G適用のためのプリント基板の設計は混合された高速および高周波信号の管理に完全に焦点を合わせる。高周波信号とのPCBsの設計に関する標準的な規則に加えて、電源切れを防ぎ、信号の完全性を保証するために材料を適切に選ぶことは必要である。さらに、従ってアナログ信号を管理するおよび扱うそれらはディジタル信号防がれるFCC EMCの条件を満たさなければならない板の部分の間で起こるかもしれないEMI。材料の選択を導く2つの変数は比誘電率の変更を記述する比誘電率の熱伝導性そして熱係数である、(普通ppm/°C)で。高い熱伝導性の基質はそれが容易に部品によって作り出される熱を散らせるので、明らかに望ましい。比誘電率の熱係数は比誘電率の変化がそれからデジタル脈拍を伸ばすことができる分散を引き起こすことができると同時に同じように大切な変数変え信号の伝播の速度を、時としてまた送電線に沿う信号の反射を作り出すためにである。
1. プロダクト塗布
いろいろな回路を統合する結合板プロダクトのどの層でも移動体通信ターミナルに加えることができ、総合作業を扱い、豊富なコミュニケーション方法があることを移動式ターミナルは可能にする。コミュニケーション技術の開発によって、移動式ターミナルになった現代インターネット サービスがある。主要なプラットホーム。
2 . 指定:
名前 | 5G携帯電話のマザーボードのための10Layer anylayer HDI PCB |
層 | 10 |
質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
材料 | EM370 |
最低トラック/間隔 | 75um/100um |
あくサイズ | 100um |
はんだのマスク | 緑 |
シルクスクリーン | 白い |
表面の終わり | 液浸の金 |
終了する銅 | 1/3OZ |
生産時間 | 10-21仕事日 |
調達期間 | 2-3日 |
高周波適用のためのPCBsは(AOI)自動点検プロシージャ、両方の光学に服従するように要求するまたは行われる食べた。これらのプロシージャは非常にプロダクトの質を高めることを割り当て回路の可能な間違いか非能率を強調する。自動点検の分野およびPCBsのテストでなされる最近の進歩は手動証明およびテストと関連付けられる重要な時間の節約および減らされた費用をもたらした。新しい自動化された点検技術の使用は高周波システムの全体的なインピーダンス制御を含む5Gによって、課された挑戦の克服を助ける。自動化された点検方法の高められた採用はまた生産率の堅実なパーフォーマンスを可能にする。