ドアベル5gのサーキットボードの設計電子ロックのカメラの銅SMT PCBアセンブリ

型式番号:携帯電話のマザーボード

原産地:蘇州中国

最低順序量:交渉

支払の言葉:T/T

供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit

受渡し時間:10-14working幾日

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Topmatch Electronics (Suzhou) Co., Limited.

正会員

Suzhou Jiangsu China

住所：部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

電子ロックHDI PCB板ドアベルPCB及びPcbaアセンブリカメラの銅SMTアセンブリ

少しsoldermaskを使用しなさい:ほとんどのsoldermasksに高い湿気の吸収容量がある。これが起これば、高い損失は回路に起こることができる;
完全に滑らかな銅の跡および計画を使用しなさい:現在の表皮厚さは、実際、頻度に反比例して、従って、高周波信号が付いているプリント基板に、非常に浅い。不規則な銅の表面は流れに抵抗損失を高める不規則な道を提供する;
信号の保全性:高周波は集積回路デザイナーのための最も困難な挑戦の1つを表す。入力/出力を最大にするためには、高密度相互連結（HDI）はより薄いトラック、それ以上の損失をもたらす信号の低下を引き起こすことができる要因が要求する。これらの損失は不利にの伝達に数ミリ秒の間遅らせることができるRF信号、それから影響を与え問題を信号伝達鎖で起こす。高周波範囲では、信号の保全性はインピーダンスの点検にほとんど完全に基づいている。従来のPCBの製造工程に、負プロセスのような、台形横断面とトラックを作成することの不利な点がある（縦の垂直と比較されるトラックへの角度は25そして45度の間に、普通である）。これらの横断面は5G適用に深刻な限界を置くトラックのインピーダンス自身を変更する。但し、問題はによって使用解決するより大きい精密と跡を作成することを割り当てるmSAP （半添加物の製作プロセス）の技術、ことができ写真平版によって定義されるように跡の幾何学がする。図2で私達は2つの製造工程の比較を見ることができる。

1. プロダクト塗布

いろいろな回路を統合する結合板プロダクトのどの層でも移動体通信ターミナルに加えることができ、総合作業を扱い、豊富なコミュニケーション方法があることを移動式ターミナルは可能にする。コミュニケーション技術の開発によって、移動式ターミナルになった現代インターネットサービスがある。主要なプラットホーム。

2 . 指定:

名前	5G携帯電話のマザーボードのための10Layer anylayer HDI PCB
層	10
質等級	IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料	EM370
最低トラック/間隔	75um/100um
あくサイズ	100um
はんだのマスク	緑
シルクスクリーン	白い
表面の終わり	液浸の金
終了する銅	1/3OZ
生産時間	10-21仕事日
調達期間	2-3日

高周波適用のためのPCBsは（AOI）自動点検プロシージャ、両方の光学に服従するように要求するまたは行われる食べた。これらのプロシージャは非常にプロダクトの質を高めることを割り当て回路の可能な間違いか非能率を強調する。自動点検の分野およびPCBsのテストでなされる最近の進歩は手動証明およびテストと関連付けられる重要な時間の節約および減らされた費用をもたらした。新しい自動化された点検技術の使用は高周波システムの全体的なインピーダンス制御を含む5Gによって、課された挑戦の克服を助ける。自動化された点検方法の高められた採用はまた生産率の堅実なパーフォーマンスを可能にする。