UL94V0は8つの層SSD PCB板ソリッド ステート ドライブHDI貯蔵カードに乗る

貯蔵のカード紙のためのUL94V0 8層HDI板1.0mm厚さ

1. によ穴Vias –それは多層PCBのすべての層を接続するPCBを通してドリルかレーザーを使用して完全に穴を開けられる穴である。によ穴PCBは組み立て易くで、最も費用効果が大きいタイプのviasである。直通の穴は（銅のパッドと）穴および非めっきされた直通の穴を通ってめっきされるに更に分けられる（銅のパッドなしで）。
2. 盲目のVias –内部層に多層HDI PCBの外的な層を接続するために穴がドリルかレーザーを使用してどこにによるの穴を開けられるかタイプ。穴はPCB板の1つの側面でだけ目に見えるので、Blindとを経て呼ばれる。このタイプはを経ての組み立てにくくで、高い。
3. 埋められたVias –それによるAは多層HDI PCBの2つの内部層を接続する。これはを経てプリント基板の中に常に、外側から目に見え。従って、それはを経て埋められて呼ばれる。を経て埋められるまた別のドリル ファイルを必要とする電気版の穴である。を経て埋められるの層の計算は総計ですなわち、2、4、6、およびである。
4. Microvias –それは直径が付いている最も小さいviasまたは穴レーザーを使用してあく150ミクロン以下である。Microviasは通常HDI PCBsで最も一般に、PCBの1つの層を隣接した層に接続し、によ穴のような機械的にあけられたviasと比較して非常に小さい直径を持つために実行される。サイズおよび機能が原因で隣接した層に1つの層を接続するそれらはより複雑な設計のより密なプリント基板を可能にする。

1. プロダクト塗布

貯蔵カード（SSD）高密度相互連結（HDI）プロダクトは電子計算および記憶装置で使用することができる。

- 改宗者M.2 NGFF PCIeはメイン ボードのPCIe x4バス スロットで働くためにSSDを基づかせていた。
- 移動可能なM.2 NGFFのスタンドオフおよび多数のめっき穴は2280、2260、2242および2230 SSDsを支える。
- M.2 PCIe SSDはマザーボードPCIeバス スロット3.3Vから力を得る。
- サポート産業実用温度範囲:-40 - 85 ºC。
- マザーボード条件:空のPCIe 3.0かPCIeは2.0 x4のx8、かx16スロット、PCIe 2.0およびPCIe 3.0のマザーボードを支える。
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