1/3OZハードディスクSSD PCB板プロトタイプDS7402 8つの層の液浸の金

型式番号:貯蔵のカード紙のための8Layer HDI板

原産地:蘇州中国

最低順序量:交渉

支払の言葉:T/T

供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit

受渡し時間:10-14working幾日

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限られるTopmatchの電子工学（蘇州） Co。

正会員

Suzhou Jiangsu China

住所：部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C

サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間

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製品詳細会社概要

製品詳細

貯蔵のカード紙のためのDS7402 8層HDI板液浸の金の表面

HDI板は最も成長が著しいPCBの技術の1つである。これらは盲目のおよび/または埋められたviasを含み、頻繁に直径の0.006以下あるマイクロvias含んでいる。さらにHDI板は高い回路密度から従来のサーキットボードと比較するために成っている。

HDIの技術は直線縮小率、BGAピッチの減少、前preg厚さの減少、板厚さの減少等によって減少、ライン減少の、間隔をあけるために導く。さらにHDI PCBは層の約4つから24の数を支える。0.4からの2.8 mmへの範囲のPCBの厚さは支えられる。約65/65のµmの最低トラック/ギャップは支えられる。

はんだの共同欠陥率は低い、高周波特徴はよく、電磁石および無線周波数の干渉は減る。高精度および高い実行可能性。

オートメーションを、生産の効率を改善するために実現することはで、容易30%から50%コストを削減する。保管材料、エネルギー、装置、マンパワー、時間、等。

アセンブリ密度は高い、電子プロダクトは小さく、重量は軽い。パッチの部品の容積そして重量は従来の差込式部品の約1/10だけである。
SMTが一般に採用された後、電子プロダクトの容積は40%から60%減り、重量は60%から80%減る。高い信頼性および強いanti-vibration能力。

1. プロダクト塗布

貯蔵カード（SSD）高密度相互連結（HDI）プロダクトは電子計算および記憶装置で使用することができる。

- 改宗者M.2 NGFF PCIeはメインボードのPCIe x4バススロットで働くためにSSDを基づかせていた。
- 移動可能なM.2 NGFFのスタンドオフおよび多数のめっき穴は2280、2260、2242および2230 SSDsを支える。
- M.2 PCIe SSDはマザーボードPCIeバススロット3.3Vから力を得る。
- サポート産業実用温度範囲:-40 - 85 ºC。
- マザーボード条件:空のPCIe 3.0かPCIeは2.0 x4のx8、かx16スロット、PCIe 2.0およびPCIe 3.0のマザーボードを支える。
- 注文PCB板hytepro oem/odmのサーキットボード。

2 . 指定:

名前	貯蔵のカード紙のための8Layer HDI
層	8
質等級	IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料	DS7402
最低トラック/間隔	75um/100um
あくサイズ	100um
はんだのマスク	緑
シルクスクリーン	白い
表面の終わり	液浸の金
終了する銅	1/3OZ
生産時間	10-21仕事日
調達期間	2-3日

1:私達に良質、専門、正直でおよび肯定的な中心のチームがある。チーム・メンバーにSMT、波のはんだ付けする、テストの工具細工および据え付け品で豊富な経験がある。会社ははっきり質、生産、工学、調達、貯蔵および他の部を確立し、整然とした生産を保障するために厳しくISO9001システムをおよび良質実行する!2:私達は顧客の必要性およびプロダクト条件にもっと注意を払い、製品品質および連続的な改善にもっと注意を払う。顧客は最初に私達の永遠の目的である。チーム・メンバーに構成の調達の資源の統合で広範な経験がある。私達は企業的である、私達は懸命に働く、私達は、吸収し続け他の強さを改良することを学び、続け私達のチームをより完全にさせる。

私達は何をあなたのためにしてもいいか。
1）私達はサンプルを提供してもいい。
2）競争価格（工場直接価格）。
3）時間通りの配達。
4）よいカスタマーサービス。
5）専門の技術。
6）全製造工程による品質管理。
a.生産の前に材料を点検しなさい。
b.生産の間に任意点検を持ちなさい。

c. 郵送物の前に100%の点検をしなさい。