テストPCBのサーキット ボードの契約製造業のHDIの焼跡

型式番号:胸当ておよびテスト ボード
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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正会員
Suzhou Jiangsu China
住所: 部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための12Layer HDI PCBs

 

すべてのPCBデザイナー間でかなり共通の典型的なPCBの設計のガイドラインに加えて、板の焼跡を作るための少数の付加的な要因がある。最も重要な考察の1つは板およびテスト ソケットの焼跡に最大級の信頼性および質を選んでいる。板のあなたの焼跡にテストの下で装置の前に失敗してほしくない。従って、すべての活動的な/受動の部品およびコネクターは高温条件に従いすべての材料および部品は高温および老化する条件を満たすべきである。

1 . 記述:

 

胸当ては何であるか。

 

バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。

 

2 . 指定:

 

名前板および半導体のテスト ボードの焼跡のための8Layer HDI PCBs
層の数8
質等級IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料IT180
厚さ0.8mm
最低トラック/間隔75um/75um
最低の穴のサイズレーザー75um
はんだのマスク
シルクスクリーン白い
表面の終わり液浸の金+ OSP
終了する銅12um
生産時間10-21仕事日
調達期間2-3日

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テストPCBのサーキット ボードの契約製造業のHDIの焼跡

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