テストPCB電子板0.25mmピッチの穴の焼跡を通して

型式番号:胸当ておよびテスト ボード
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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Suzhou Jiangsu China
住所: 部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 22 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための0.25ピッチ12Layer HDI PCBs

 

  • 熱心で、普遍的な板設計
  • polymideの22+層への2
  • 200°C最高温度
  • 金張りのコネクターおよびソケットの土地
  • 利用できるすべてのバーンイン板様式
  • BGA、LGA、PGA、QFP、TSOP、マイクロBGA、SOJ、PLCC、すくい、またはカスタム デザインのソケット
  • +150°Cの温度較差への-55°C (特別な板材料との250°Cまで)
  • 積込み機/荷役の両立性

1 . 記述:

 

胸当ては何であるか。

 

バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。

 

2 . 指定:

 

名前板および半導体のテスト ボードの焼跡のための0.25pitch 12Layer HDI PCBs
層の数12
質等級IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3
材料IT180
厚さ0.7mm
最低トラック/間隔75um/75um
最低の穴のサイズレーザー75um
はんだのマスク
シルクスクリーン白い
表面の終わり液浸の金+ OSP
終了する銅12um
生産時間10-21仕事日
調達期間2-3日

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テストPCB電子板0.25mmピッチの穴の焼跡を通して

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