テストPCB板製作プロセス0.3ピッチの半導体の焼跡8つの層
型式番号:胸当ておよびテスト ボード
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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正会員
Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
板および半導体のテスト ボード/薄い板の焼跡のための0.3pitch 8Layer HDI PCBs
バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。
部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。
頻繁に125°Cから及ぶバーンイン プロセス極度な温度の間– 250°Cまた更に300°Cは使用される材料非常に耐久である必要があるそう適用される。一般的に私達は155°Cまで適用のためにIS410および適用のために250°C.までpolyimideを使用する。250°C上の温度のためにpolyimideの高い等級は使用される。私達はまた高温無鉛はんだおよびステンレス製板据え付け品を使用する。
1 . 記述:
胸当ては何であるか。
バーンイン板はバーンイン プロセスで使用されるプリント基板である。部品は極度な熱を使用して板に重点を置かれる失敗を強調するために加えた。耐久度テストが完了したらエンジニアはすべてが正しい変数の内で働いていることを確かめるために結果を分析する。
2 . 指定:
| 名前 | 板および半導体のテスト ボードの焼跡のための0.3pitch 8Layer HDI PCBs |
| 層の数 | 8 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | IT180 |
| 厚さ | 0.8mm |
| 最低トラック/間隔 | 75um/75um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | 液浸の金+ OSP |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
テストPCB板製作プロセス0.3ピッチの半導体の焼跡8つの層
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