スマートなHdi板設計高密度屈曲PCB IPC-2226の標準
型式番号:1.0mm 12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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正会員
Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
1.0mmの板の厚さ/キャビティ/12Layer Anylayer HDI/QSFP DD光学モジュール板/EM528K CCL/ENEPIGの処置
HDI板は企業の広い範囲のために適切である。前述のように、すべてのタイプのデジタル装置のそれらを、小型化がプロダクトの有効な適用に主であるsmartphonesおよびタブレットのような見つける。また電子工学に頼る自動車、航空機および他の車の高密度結合PCBsを見つけることができる。
高密度PCBが巨大な侵害をしている重要なエリアの1つは医学競技場にある。医療機器は頻繁に供給HDIだけPCBsできる高い伝送速度の小型パッケージを必要とする。例えば、インプラントは人体で合うには十分に小さい必要があるそのインプラントにかかわるどの電子工学でも高速信号伝達を絶対に効率的に可能にしなければならない。ここでは、HDI PCBは全く天の恵みである。HDI PCBsはまた緊急治療室のモニター、CTスキャンおよび大いに多くのような他の医療機器に有用、である場合もある。
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル
コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー
プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 名前 | 1.0mm 12 Anylayer HDI/QSFP DD光学モジュール板 |
| 層の数 | 12 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM528K |
| 厚さ | 1.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 50um/60um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um;あくサイズ200um |
| はんだのマスク | 緑 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | ENEPIG |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
スマートなHdi板設計高密度屈曲PCB IPC-2226の標準
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