1oz Hdi PCBの設計Hdi板技術の構造の高密度結合板
型式番号:1.0mm適用範囲が広い12 Anylayer HDI/光学モジュール板
原産地:蘇州中国
最低順序量:交渉
支払の言葉:T/T
供給の能力:1ヶ月あたりの10000unit
受渡し時間:10-14working幾日
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Suzhou Jiangsu China
住所：
部屋301、建物1、Shahuの科学技術公園、SIPの蘇州都市、江蘇省、P.R.C
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 22 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
高いTG FR4 HDIのプリント基板は多層PCBを製造する
HDI PCBsの利点は何であるか。
- 自然現象の多様性:HDI板は重量、スペース、信頼性および性能が最大の関心事であるところに理想的である。
- コンパクト デザイン:盲目のvias、埋められたviasおよびmicroviasの組合せは板空き容量を低下させる。
- よりよい信号の保全性:HDIは技術によってを経てパッドおよびブラインドを組み込む。これは互いに近い方の部品をシグナル パスの長さを削減した適切に助ける。従ってHDIの技術は切株によって取除き、信号およびこうして信号品質を改善することの反射を減らす。従ってそれは非常により短いシグナル パスによる信号の保全性を改善する。また読まれる:信号の保全性:信号の減少およびデータ転送率に対する切株そして効果によって
- 高い信頼性:積み重ねられたviasの実施は極度な環境条件に対してこれらの板に極度の盾をする。
- 費用効果が大きい:標準的な8層のによ穴板（標準的なPCB）の機能性は6層HDI板に質を妥協しないで減らすことができる。
1 . 記述:
HDI PCBは何であるか。
HDIは高密度Interconnectorを意味する。慣習的な板に対して単位面積ごとのより高い配線密度があるサーキット ボードはHDI PCBとして呼ばれる。HDI PCBsにより良いスペースがおよびライン、マイナーなviasおよび捕獲のパッドおよびより高い関係のパッド密度がある。それは装置の重量そしてサイズの電気性能そして減少を高めることで有用である。HDI PCBは高層の計算および高価な薄板にされた板のためのよりよい選択である。
高速信号の電気必要性に関して、板は減らす余分な放射、等をさまざまな特徴すなわち高周波伝達機能、インピーダンス制御があるべきである。板は電子部品の小型化そして配列のために密度で高められるべきである。さらに、無鉛の良いピッチのパッケージおよび直接破片の結合の集まっている技術の結果に、板は例外的な高密度と特色になる。
無数の利点は高速、小型および高周波のようなHDI PCBと、関連付けられる。それは携帯用コンピュータ、パーソナル
コンピュータおよび携帯電話の第一次部品である。現在、HDI PCBはMP3プレーヤーとして他のエンド ユーザー
プロダクトで広くすなわちおよびゲーム コンソール、等使用される。
2 . 指定:
| 名前 | 1.0mm適用範囲が広い12 Anylayer HDI/光学モジュール板 |
| 層の数 | 12 |
| 質等級 | IPC 6012のクラス2のIPC 6012のクラス3 |
| 材料 | EM528K |
| 厚さ | 1.0mm |
| 最低トラック/間隔 | 50um/60um |
| 最低の穴のサイズ | レーザー75um;あくサイズ200um |
| はんだのマスク | 青 |
| シルクスクリーン | 白い |
| 表面の終わり | ENEPIG |
| 終了する銅 | 12um |
| 生産時間 | 10-21仕事日 |
| 調達期間 | 2-3日 |
3. 利点:
HDIの技術を使用するための共通の理由は包装密度の顕著な増加である。より良いトラック構造によって得られるスペースは部品のために利用できる。その上、全面的な空き容量はより小さい板サイズおよび少数の層で起因する減る。
通常FPGAかBGAは1mmまたはより少なく間隔をあけることと利用できる。HDIの技術は特にピンの間で導くとき容易に誘導および関係をする。
1oz Hdi PCBの設計Hdi板技術の構造の高密度結合板
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