8つの層の多層堅い屈曲PCBアセンブリ マザーボード1.6mm
最低順序量:10PCS
供給の能力:10PCS+48Hour （生産時間）
包装の細部:波形の場合
PCB:多層堅い屈曲PCB
基材:FR-4+PI
層の数:8つの層
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Shenzhen Guangdong China
住所：
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 23 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
多層堅い屈曲PCB
堅い屈曲板は柔らかい板および堅い板の組合せである。それは薄く適用範囲が広い最下の層および堅い最下の層を結合し、単一の部品に薄板になることによって形作られるサーキット
ボードである。堅く適用範囲が広い合成の版は従来の平らな設計思想を変え、三次元スペース概念に拡大した。それは製品設計にだけでなく、大きい便利を持って来るが、また大きい挑戦を持って来る。
堅い屈曲のすき合わせ板紙の適用規模は主に下記のものを含んでいる:、上限の航空機のような宇宙航空武器のナビゲーション・システム、高度の医療機器、デジタル
カメラ、携帯用カメラおよび良質のMP3プレーヤーを取付けた。堅く適用範囲が広い合成の版は軍用機および医療機器の製造で最も一般的である。堅い適用範囲が広い共同版は軍用機の設計にだけでなく、関係の信頼性を改善するが、持って来たりまた重量を減らすので大きい利点を。当然、全面的な容積の減少によって持って来られる利点は無視することができない
堅く適用範囲が広い合成の版の費用は従来の堅い版より高いが、プロジェクトに理想的な解決を提供する。それは多くの設計によって要求される使用されているスペースおよび重量を減らすキーである多数のPCBsの関係装置よりもむしろ適用範囲が広い基質の相互連結を使用する。
堅く適用範囲が広い合成板は適用範囲が広く、折り畳み式である、カスタマイズされた回路を作り、全システムによって占められるスペースを減らす屋内利用可能空間の使用を最大にするのに従って使用することができる。堅く適用範囲が広い合成板の全費用、総原価は比較的高いが、企業の連続的な成熟そして開発に、全費用、総原価は減ることを続く従って、より費用効果が大きく、競争である。
堅く適用範囲が広い合成の版の費用は従来の堅い版より高いが、プロジェクトに理想的な解決を提供する。それは多くの設計によって要求される使用されているスペースおよび重量を減らすキーである多数のPCBsの関係装置よりもむしろ適用範囲が広い基質の相互連結を使用する。
堅く適用範囲が広い合成板は適用範囲が広く、折り畳み式である、カスタマイズされた回路を作り、全システムによって占められるスペースを減らす屋内利用可能空間の使用を最大にするのに従って使用することができる。堅く適用範囲が広い合成板の全費用、総原価は比較的高いが、企業の連続的な成熟そして開発に、全費用、総原価は減ることを続く従って、より費用効果が大きく、競争である。
HDIの先端技術
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 構造 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDIはを経て積み重なる | AnyLayer （12L） | AnyLayer （14L） | AnyLayer （16L） | |
| 板厚さ（mm） | Min. 8L | 0.45 | 0.4 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.4 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.6 | 0.55 | |
| MAX. | 2.4 | |||
| Min. Core Thickness （um） | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness （um） | 30 （#1027PP） | 25 （#1017PP） | 20 （#1010PP） | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| 外の層（OZ） | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** | 200 | 200 | 150 | |
| 最高。穴のアスペクト レシオによって* | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| 最高。アスペクト レシオによるレーザー | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| PTH （VOP）の設計のによるレーザー | はい | はい | はい | |
| 穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. LW/S （L/S/Cu、um） | 内部の層 | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| 外の層 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| 最低BGAピッチ（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| はんだのマスク登録（um） | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. Solder Maskダム（mm） | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| PCBのそり制御 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| PCBのそり制御 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| キャビティ深さの正確さ（um） | 機械 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 直接レーザー | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面の仕上げ | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG | ||
| 包装及び配達 | |||||
| 包装の細部: | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 | ||||
| 港: | シンセンか香港 | ||||
| 調達期間: | 量（部分） | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| 米国東部標準時刻.時間（幾日） | 3-5 | 3-5 | 7-9 | 交渉されるため | |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、ガーバーファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国
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