16の層のFpc Hdi多層PCBの高密度結合板2.1mm
最低順序量:10PCS
供給の能力:10PCS+15DAY （生産時間）
包装の細部:波形の場合
PCB:Interconnector高密度PCB
基材:FR-4 TG170
層の数:16の層
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Shenzhen Guangdong China
住所：
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 23 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
HDIは高密度Interconnectorを意味する。それは一種の回路を作り出すのにマイクロ盲目の埋められた穴の技術を使用するプリント基板である
Interconnector高密度PCB
高い回路の配分密度の板。HDIは小さい容積のユーザーのために設計されている密集したプロダクトである。
HDI回路の利点
1. PCBのコストを削減しなさい:8つ以上の層へのPCB密度の増加が、HDIの製造業の費用従来の複雑な押すプロセスより低い時。
2. 回路密度を増加しなさい:従来のサーキット ボードおよび部品の相互連結
3. それは高度の構造の技術の使用を促す
4. 電気性能および信号の正しさをよくしなさい
5. よりよい信頼性
6. 熱特性を改良できる
7. rfの干渉/電磁妨害雑音/静電気解放（RFI/EMI/ESD）を改良できる
8. 設計効率を高めなさい
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 構造 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDIはを経て積み重なる | AnyLayer （12L） | AnyLayer （14L） | AnyLayer （16L） | |
| 板厚さ（mm） | Min. 8L | 0.45 | 0.4 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.4 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.6 | 0.55 | |
| MAX. | 2.4 | |||
| Min. Core Thickness （um） | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness （um） | 30 （#1027PP） | 25 （#1017PP） | 20 （#1010PP） | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| 外の層（OZ） | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** | 200 | 200 | 150 | |
| 最高。穴のアスペクト レシオによって* | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| 最高。アスペクト レシオによるレーザー | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| PTH （VOP）の設計のによるレーザー | はい | はい | はい | |
| 穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. LW/S （L/S/Cu、um） | 内部の層 | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| 外の層 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| 最低BGAピッチ（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| はんだのマスク登録（um） | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. Solder Maskダム（mm） | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| PCBのそり制御 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| PCBのそり制御 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| キャビティ深さの正確さ（um） | 機械 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 直接レーザー | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面の仕上げ | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG | ||
| 包装及び配達 | |||||
| 包装の細部: | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 | ||||
| 港: | シンセンか香港 | ||||
| 調達期間: | 量（部分） | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| 米国東部標準時刻.時間（幾日） | 20 | 21 | 25 | 交渉されるため | |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、Gerberファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国
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