注文のすくいのBomの契約製造業PCBアセンブリ サービス通信電子
原産地:中国
最低順序量:10PCS
供給の能力:10PCS+48Hour
包装の細部:波形の場合
PCBAのタイプ:通信電子PCBAの製造
基材:FR-4高いTG
企業との接触
Add to Cart
正会員
Shenzhen Guangdong China
住所：
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 23 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
通信電子PCBAの製造
コミュニケーション電子プロダクトはワイヤーで縛られた通信設備および無線通信設備に主に分けられる
1. ワイヤーで縛られたコミュニケーションは通信設備伝達間のケーブルテレビ回線への接続、頭上式ケーブル、同軸ケーブル、光ファイバーの、可聴周波ケーブルおよび他の伝達媒体のすなわち、使用を情報を送信する示す。一般的な有線通信装置:コンピュータ、テレビ、電話、PCMの光学末端機械、サーバー等。
2. 無線コミュニケーションは自由空間で広がることができる電磁波信号の特徴を使用して物理的な接続ラインなしでコミュニケーション、すなわち、情報交換を示す。無線通信設備に一般に衛星、ラジオ局、ラジオTV
（バスか地下鉄）、無線LAN、携帯電話（携帯電話）、携帯電話GPRSのインターネット・アクセス、携帯無線電話、等がある
HLCの工程能力
| 項目 | HLCの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 最高のパネルの幅（インチ） | 25 | 25 | 25 | |
| 最高のパネル長（インチ） | 29 | 29 | 29 | |
| 最高の層の計算（l） | 16 | 18 | 36 | |
| 最高板厚さ（mm） | 3.2 | 4 | 6 | |
| 最高板厚さの許容 | +/-10% | +/-10% | +/-10% | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 4 | 6 | 8 |
| 外の層（OZ） | 2 | 3 | 4 | |
| 分DHS （mm） | 0.2 | 0.15 | 0.15 | |
| PTHのサイズの許容（ミル） | +/-2 | +/-2 | +/-2 | |
| 背部ドリル（切株） （ミル） | | 3 | | 2.4 | | 2 | |
| 最高。AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| 項目 | HLCの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Mドリルの許容 | 内部の層（ミル） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 外の層（ミル） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| はんだのマスク登録（um） | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| インピーダンス制御 | ≥50ohms | +/-10% | +/-10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| 分LW/S （内部の） @1ozの基礎CU （ミル） | 3.0 / 3.0 | 2.6 / 2.6 | 2.5 / 2.5 | |
| 分LW/S （外の） @1ozのCU （ミル） | 3.5 / 3.5 | 3.0 / 3.5 | 3.0 / 3.0 | |
| POFVのための最高の窪み（um） | 30 | 20 | 15 | |
| 表面の仕上げ | ENIGの液浸Ag、OSP、HASLの液浸の錫、堅いAu | |||
HDIの工程能力
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 構造 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDIはを経て積み重なる | AnyLayer （12L） | AnyLayer （14L） | AnyLayer （16L） | |
| 板厚さ（mm） | Min. 8L | 0.45 | 0.4 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.4 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.6 | 0.55 | |
| MAX. | 2.4 | |||
| Min. Core Thickness （um） | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness （um） | 30 （#1027PP） | 25 （#1017PP） | 20 （#1010PP） | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| 外の層（OZ） | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** | 200 | 200 | 150 | |
| 最高。穴のアスペクト レシオによって* | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| 最高。アスペクト レシオによるレーザー | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| PTH （VOP）の設計のによるレーザー | はい | はい | はい | |
| 穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. LW/S （L/S/Cu、um） | 内部の層 | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| 外の層 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| 最低BGAピッチ（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| はんだのマスク登録（um） | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. Solder Maskダム（mm） | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| PCBのそり制御 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| PCBのそり制御 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| キャビティ深さの正確さ（um） | 機械 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 直接レーザー | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面の仕上げ | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG | ||
SMTの機能
| 項目 | SMTの機能 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 最低板厚さ（mm） | 0.1 | 0.06 | 0.05 | |
| 最高。板サイズ（mm） | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| 破片の部品（L、C、R等） | 最低のサイズ | 1005 | 1005 | 1005 |
| コネクター | 0.5 mmピッチ | Y | Y | Y |
| 0.4 mmピッチ | Y | Y | Y | |
| 0.35 mmピッチ | Y | Y | Y | |
| 高密度部品: | 0.5 mmピッチ | Y | Y | Y |
| TSOP、QFP、QFN、LGA、BGA等。 | 0.4 mmピッチ | Y | Y | Y |
| 0.35 mmピッチ | Y | Y | Y | |
| 退潮 | N2の退潮 | いいえ | Y | Y |
| 以下盛り土 | 破片の下の盛り土 | マニュアル | 自動車 | 自動車 |
| ACFの付加 | 金指ピッチ | N/A | 0.3 mm | 0.2 mm |
| 点検 | 構成の位置、方向、逃す等。 | 10のxの規模の手動点検 | 自動AOIの点検 | 自動AOIの点検 |
| はんだののりの厚さ | 転位ごとの測定一度 | 1ライン自動完全な区域、オンラインSPI | すべてのライン自動完全な区域、オンラインSPI | |
| 包装及び配達 | |||||
| 包装の細部: | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 | ||||
| 港: | シンセンか香港 | ||||
| 調達期間: | 量（部分） | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| 米国東部標準時刻.時間（幾日） | 3-5 | 3-5 | 7-9 | 交渉されるため | |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、ガーバーファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国
注文のすくいのBomの契約製造業PCBアセンブリ サービス通信電子
お問い合わせカート
0