製品詳細
JEH-300C オフライン PCB 水性洗浄機
JEH-300C オフライン PCB 水性洗浄機
I. 機械概要と特徴
1. 製品の特徴
JEH-300C オフライン PCBA 水性洗浄機は、電子機器やステンシルマスクから様々な残留物(水溶性残留物、RMA(Rosin
Mildly
Activated)、ノンクリーン無鉛フラックス、メッキ塩、指紋、埃、遊離したはんだボールなどを含むが、これらに限定されない)を除去する、費用対効果の高いバッチ洗浄システムです。米国TDCのオフライン中圧/高流量洗浄コンセプトに基づいて設計されており、高効率、低コスト、ユーザーフレンドリーなノズル/配管メンテナンスを特徴としています。
中小規模のPCBAフラックス洗浄向けに設計されたJEH-300Cは、洗浄、すすぎ、乾燥を1つのチャンバーで完了します。多種多様なPCBA洗浄の洗浄品質を向上させます。チャンバーとタンクの容量は顧客の要求に応じて調整でき、化学薬品の消費量を削減します。利点としては、競争力のある価格、優れた性能、優れた洗浄結果、高いコストパフォーマンス比があり、国内のオフライン洗浄機の有力候補となっています。耐腐食性ステンレス鋼で構成されています。PLC
+ タッチスクリーンHMIにより、直感的な操作が可能です。
II. 製品のハイライト
- PLC + タッチスクリーン ユーザーフレンドリーなHMIプラットフォーム
- メンテナンス最適化構造: ファン、フィルターなどのアクセスポイントを確保
- 包括的な洗浄システム: 表面の有機/無機残留物を徹底的に除去
- 完全自動化プロセス: 洗浄、すすぎ、乾燥を1つのコンパクトなチャンバーで完了
- フルプロセス可視性: リアルタイムモニタリング用のLED照明付きビューイングウィンドウ
- 大容量洗浄: 1000mm(L)800mm(W)40mm(H)の単層設計により、大型製品と高いスループットに対応
- 最適化されたノズル設計: 左右の分布を徐々に増加させることで効率を向上; 上下配置をずらすことで死角を排除
- 調整可能なノズル圧力: 高圧スプレー下での小型製品の衝突/飛沫リスクを防止
- 標準希釈タンク加熱システム: 効率を向上させ、サイクル時間を短縮
- 大型タッチスクリーンインターフェース: 信頼性の高いカラータッチスクリーンにより、カスタマイズされたプロセスパラメータが可能
- 高い清浄度基準: イオン汚染はIPC-610D Class III (<1.56μg/cm²) およびMIL-28809 Class Iに準拠
- 柔軟な化学薬品混合: 手動添加または自動DI水/化学薬品比率混合(5%〜25%)
III. 洗浄プロセスフロー
JEH-300C統合オフラインPCBAクリーナーは、化学洗浄ステージ、純水すすぎステージ、高速熱風乾燥ステージの3つのプロセスステージで構成されています。
ローディング
- 単層材料ラック(積層ローディングをサポート)
- プッシュプルフィードラック
- スナップバックルドア/窓(開閉が簡単)
溶剤洗浄プロセス
- 化学薬品補充: DI水をタンクにポンプで送り込み、比例化学洗浄剤を添加
- 排水: 洗浄後の溶液を排出
- 操作: 混合DI水/溶剤を所定の温度で洗浄タンクにポンプで送り込む
溶剤すすぎプロセス
- 補充: 外部タンクからチャンバーに水をポンプで送り込む
- 操作: 水を所定の温度で洗浄パイプにポンプで送り込む
- 排水: 補助ポンプを介して溶液を排出
純水すすぎプロセス
- 補充: 外部タンクからチャンバーに水をポンプで送り込む
- 操作: 水を所定の温度で洗浄パイプにポンプで送り込む
- 排水: 補助ポンプを介して溶液を排出
乾燥プロセス
- 操作: ろ過された乾燥空気をチャンバーに強制的に吹き込む
- エアナイフ構成: 均一な乾燥を保証
- 乾燥温度: 周囲温度〜99℃
IV. よくある質問(FAQ)
Q1: JEH-300Cはどのような種類のPCBAの洗浄に適していますか?
A:
JEH-300Cは、中小規模バッチ、高信頼性PCBA洗浄向けに設計されており、以下を含みます:
SMT/DIPはんだ付け後のロジン/フラックス残留物の除去
アセンブリプロセスからのはんだペースト残留物、埃、油
高信頼性アプリケーション(自動車、医療、航空宇宙エレクトロニクス)
R&Dプロトタイピング、リワークボード、柔軟な小バッチ生産
Q2: 水性洗浄と従来の溶剤洗浄の利点は何ですか?
A:
水性洗浄は、優れた環境、安全性、持続可能性の利点:
✅ 環境に優しい: 低VOC水性剤はRoHS/REACH規制に準拠
✅ 安全性: 不燃性で、作業場の危険を軽減
✅ 互換性: ほとんどのコンポーネントに優しく、複雑なアセンブリに最適
✅ コスト効率: より低い消耗品コストとよりシンプルな廃水処理
Q3: JEH-300Cは、アンダーフィルまたは敏感なコンポーネントを備えたPCBAを洗浄できますか?
A:
はい、最適化されたプロトコルを使用します:
調整可能なスプレー圧力(0.5〜2 bar)と温度(RT〜60℃)はストレスを最小限に抑えます
互換性検証のためにサンプルを提出してください フルスケール洗浄の前に
未密封の電解コンデンサ、機械的コネクタ、または紙ラベルが付いたボードは避けてください
Q4: システムは、ウォータースポットなしで完全な乾燥をどのように保証しますか?
A:
3段階乾燥技術:
強力なすすぎ: イオン交換水が残留汚染物質を除去
精密熱風乾燥: 調整可能な40〜80℃の気流がコンポーネントの隙間に浸透
均一な蒸発: チャンバー気流設計により、水分トラップを排除
乾燥後の表面抵抗 >10¹⁰ Ω はIPC清浄度基準を満たしています。
Q5: プロセスの整合性はどのように保証されていますか?
A:
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